国风新材：拟投资2.79亿元建设新型柔性电子用聚酰亚胺膜材料项目

　　【国风新材(000859)、股吧】（000859）7月12日晚间公告，为加速推进向战略新材料产业转型，扩大产能规模，提升市场竞争力和影响力，公司拟自筹资金27931.79万元投资建设新型柔性电子用聚酰亚胺膜材料项目。

　　公告显示，该项目将在合肥新站高新区聚酰亚胺材料生产基地新增建设3条国产热法生产线、配套约8500平米厂房及相关公辅设施。项目主导产品为柔性线路用PI膜、石墨导热用PI膜、新能源汽车用PI膜、芯片柔性封装用PI膜以及柔性显示用PI膜，设计年产能350吨。项目总投资为27931.79万元，其中建设投资25035.40万元，流动资金2421.39万元，建设期利息费用475.00万元。项目建设期1.5年，财务内部收益率（税后）13.13%，投资回收期（税后，含建设期）7.2年。

　　据介绍，聚酰亚胺薄膜属于高技术壁垒行业，国内电子级聚酰亚胺薄膜主要依赖进口。国风新材先后建成聚酰亚胺合成实验室、聚酰亚胺试验线等多个实验设施，同时与中科大成立联合实验室开展聚酰亚胺材料制备等前沿技术的研究，先后攻克了聚酰亚胺产品生产配方及生产工艺等多项关键技术。目前公司已建成投产4条聚酰亚胺薄膜生产线；在建聚酰亚胺薄膜生产线5条，正按计划推进建设中。该项目的实施，将进一步提升产能、丰富产品种类，加速推进公司向战略新兴材料产业转型升级，符合公司发展战略。

　　国风新材表示，该项目建成投产后，产品可满足新一代信息技术产业对电子级聚酰亚胺膜材料的技术要求，解决5G通信、集成电路、柔性显示和新能源汽车等领域中电子级聚酰亚胺薄膜关键材料的“卡脖子”难题，有利于优化公司产业结构，发挥产业链优势，提高公司市场竞争力。同时，公司掌握多品类电子级聚酰亚胺薄膜制备的核心技术与生产工艺，短期内实现了产品的研发和产业化，成功实现电子级聚酰亚胺薄膜批量化生产，并具有完备的销售网络和销售渠道，对项目具有一定的驾驭能力。项目投资风险主要来自于产品应用领域与聚酰亚胺行业未来发展方向，以及产品销售与市场需求的实际情况存在偏差，影响项目实际收益。对此，公司将稳妥实施项目建设，坚持以技术创新为发展引擎，持续加大研发投入和人才引进力度，利用自身的研发平台和产学研联合实验室优势，攻坚聚酰亚胺前沿技术。同时密切关注行业发展态势，灵活应对市场环境，努力实现项目预期收益。

　　来源：·中证网 作者：倪伟