晶盛机电：中环50亿定增获核准 半导体订单落地加速

　　 2020年7月7日，中环股份宣布非公开发行a股的申请获得批准，并计划向资金筹集不超过50亿元的资金，以扩大8-12英寸半导体硅片的生产。

　　 中环将获得批准，半导体订单将加速增长

　　 该公司将增加50亿元，其中将投资45亿元在集成电路的8-12英寸半导体硅片项目。建设期为3年。达到生产能力后，每月将形成75个万片8英寸抛光晶片和15个万片12英寸抛光晶片的生产能力。该项目由控股的子公司桓牵头，该公司是的核心设备供应商，在拥有10%的领先份额，预计将优先考虑设备的扩产。2018年7月，晶盛以4.03亿英镑的总投标额赢得了中环领先集成电路，的8-12英寸半导体硅片项目的投标，这证实了这一观点。

　　 大型硅片的进口依存度很高，中环取得了显著突破

　　 目前，12英寸硅片主要用于90毫米以下的工艺，8英寸或更小的硅片主要用于90毫米以上的工艺。随着半导体制造工艺的萎缩，芯片的生产工艺变得越来越复杂，生产成本也在不断增加。成本因素推动硅晶片向大尺寸发展。因此，在未来几年，12英寸仍将是半导体硅片的主流品种。目前，只有上海新生和中环股份在中国的供应能力很小，因此迫切需要在国内取代它们。

　　 中环大硅片的客户认可度不错，预计2020-2021年将成为公司客户验证迎来收益的节点。根据半导体会议的公开信息，中环重掺杂12英寸硅片已经通过了大多数特征工艺的客户验证；通过轻掺杂12英寸的硅晶片实现无钴，该硅晶片现已进入28纳米的技术节点。中环与国际五大硅片制造商的差距正在逐渐缩小，国内替代大型硅片的趋势正在逐步逼近。

　　 该公司拥有8英寸生产线和80%的整线产能，这在硅片国产化的浪潮下是最有利的

　　 晶盛机电已经成长为半导体单晶炉领域的世界级设备供应商，整线的大型硅片生产能力已经达到80%。晶盛机电拥有80%的8英寸生产线和12英寸单晶炉及抛光机的整线供应能力，并与国内主要的大型硅片厂保持着密切的合作关系，如洪和等，这些工厂将从大型硅片的国产化中获益匪浅。预计随着中环， 无锡项目的加速推进，该项目的设备订单将在未来几年内陆续下达，晶盛机电将从中受益匪浅，并逐步实现半导体设备的性能化。

　　 根据我们的模型，12英寸硅片每10条万片标准线需要24亿投资(设备投资16.8亿)，因此12英寸15 万片的总投资为36亿(设备投资25亿)；8英寸标准线每10 万片总投资为5.5亿元其中设备投资为3.9亿元)，8英寸75 万片总投资为41亿元(设备投资为29亿元)；8英寸和12英寸的总投资为77亿，设备需求为54亿，其中单晶炉为13.5亿。预计该项目将顺利分为三年(2019 -2021年)，因此每年设备采购金额约为18亿元。在中性假设下，晶盛机电占总采购量的60%，相当于每年10.8亿元的设备订单。因此，晶盛机电半导体设备订单在未来三年预计将大大超过市场预期。

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