机会情报：CIS芯片产能严重短缺 产业链将受益

　　CIS全称CMOS图像传感器，是一种将光学影像转换为电子信号的设备，是光学模组核心部件之一，技术含量和进入壁垒高。图像传感器根据元件的不同可分为CCD和CMOS两大类。

　　据媒体报道，高端CMOS影像感测器(CIS)严重供不应求，近期酝酿涨价一成，是下半年价格涨势最大的电子关键零组件。中国台湾媒体披露CIS芯片龙头原相受惠最大，晶相光、尚立等业者也获益，估计下半年CIS出货量将较上半年倍数成长。

　　自2019年11月以来，CIS芯片价格已多轮上调，CIS芯片上下游厂商价格同步上涨，涨幅高达20-40%。三星率先发布了CIS涨价通知，格科微、比亚迪紧随其后，一月中大陆系CIS元件厂豪威宣布CIS芯片缺货涨价，涨幅10至20%。

　　CIS芯片价格上涨的动力来自终端摄像头需求的增长。疫情影响下，今年的消费电子市场受到一定冲击，智能手机端的摄像头需求在短期内有所影响，但疫情意外地带动居家视讯镜头的需求大增。随着疫情影响减弱，下半年也是手机换季的高峰，智能手机迈入旺季，但全球CIS元件两大指标厂索尼、三星因委外生产及扩产不够，使得高阶CIS供需矛盾十分严重，价格上涨压力大。

　　从应用方面看，CIS下游主要有手机、消费、计算机、安防、汽车、工业等领域，其中，手机是CMOS影像传感器最大终端用户市场；汽车系统是增长最快的CMOS图像传感器应用领域，据Yole预测，2023年销售额将达到32亿美元，复合年增长率增长29.7%。

　　5G商用推动了智能手机市场恢复增长，手机摄像头数量激增则是CIS需求持续上涨的最大推力。手机从双摄向多摄趋势发展，手机摄像头个数的增多，逐步推动了“广角”“长焦”“微距”和“虚化”等3D成像质量的提升，也极大地推动了图像传感器(CIS)市场的爆发。

　　相关概念股

　　韦尔股份(603501)：公司在2019年成功收购了两个影像传感器CIS设计公司豪威(全球CIS第三大供应商)和思比科，业务涵盖CIS设计、功率器件设计与销售和电子元器件分销。收购完成以后，CIS成为公司的核心业务，豪威是全球CIS领域排名前三的公司。

　　晶方科技(603005)：公司以晶圆级封装技术起家，为索尼、豪威等CMOS大厂提供封装服务，并且是苹果产业链主要的CMOS封装供应商，公司约有7成营收来自CIS产品贡献。

　　长电科技(600584)：公司的主营业务为集成电路、分立器件的封装与测试以及分立器件的芯片设计、制造；为海内外客户提供涵盖封装设计、焊锡凸块、针探、组装、测试、配送等一整套半导体封装测试解决方案。目前公司产品主要有DIP/SDIP、SOT、SOP、SSOP、TSSOP、QFN/DFN、BGA/LGA、FCBGA/LGA、SiP、WLCSP、TSV、CopperPillarBumping、3D封装、MEMS、Fan-outeWLB、POP、PiP等多个系列。产品主要应用于计算机、网络通讯、消费电子及智能移动终端、工业自动化控制、电源管理、汽车电子等电子整机和智能化领域。