A股激光芯片第一股长光华芯即将登陆科创板

　　3月15日，苏州长光华芯光电技术股份有限公司(以下简称“长光华芯”)刊登《发行安排及初步询价公告》《招股意向书》等公告文件，这意味着公司已经启动发行，即将登陆科创板，其将成为A股第一家半导体激光芯片上市公司。

　　长光华芯聚焦半导体激光行业，始终专注于半导体激光芯片、器件及模块等激光行业核心元器件的研发、制造及销售，紧跟下游市场发展趋势，不断创新生产工艺，布局产品线，已形成由半导体激光芯片、器件、模块及直接半导体激光器构成的四大类、多系列产品矩阵，为半导体激光行业的垂直产业链公司。

　　针对半导体激光行业核心的芯片环节，公司已建成覆盖芯片设计、外延生长、晶圆处理工艺(光刻)、解理/镀膜、封装测试、光纤耦合等IDM全流程工艺平台和3寸、6寸量产线。公司依托边发射芯片的技术水平，向面发射芯片扩展，从GaAs(砷化镓)材料体系扩展到InP(磷化铟)材料体系，构架了边发射和面发射两种结构的技术工艺平台，以此横向扩展了高效率VCSEL芯片产品和光通信芯片产品。公司产品可广泛应用于光纤激光器、固体激光器及超快激光器等光泵浦激光器泵浦源、激光智能制造装备、国家战略高技术、科学研究、医学美容、激光雷达、3D传感、人工智能、高速光通信等领域，逐步实现了半导体激光芯片的国产化。

　　高功率系列率先发力 VCSEL与光通信厚积薄发

　　长光华芯主要产品包括高功率单管系列产品、高功率巴条系列产品、高效率VCSEL系列产品及光通信芯片系列产品等，其中高功率单管系列产品主要包括单管芯片、单管器件、光纤耦合模块和直接半导体激光器，高功率巴条系列产品主要包括巴条芯片、巴条器件和阵列模块。高功率单管系列产品和高功率巴条系列产品合计占营业收入比重超95%，是公司目前的主打产品。长光华芯在半导体激光芯片领域技术和制造工艺体系完整，产品种类较为齐全、应用前景广泛，产品性能达到国际先进水平，处于国内领先地位。

　　依托高功率半导体激光芯片的设计及量产能力，长光华芯在不断深耕高功率半导体激光芯片市场的同时，亦往快速增长的VCSEL芯片及光通信芯片等半导体激光芯片市场横向扩展。根据Yole预测，二者市场规模5年内或将翻近一番达到23.53亿美元和209亿美元。VCSEL激光芯片和光通信芯片市场需求快速增长、市场空间广阔，随着公司VCSEL激光芯片和光通信芯片产品的逐渐成熟和放量，VCSEL激光芯片和光通信芯片亦为公司未来业绩的增长点，扩展到消费电子，车载激光雷达及光通讯领域为公司带来更为广阔的增长空间。

　　2021年业绩释放明显技术先行未来可期

　　高功率单管芯片系长光华芯核心产品，长光华芯目前可量产功率达到30W，波长范围覆盖808-1064nm，电光转换效率达60%至65%，产品技术水平与国外先进水平同步。高功率巴条芯片可实现连续(CW)50-250W激光输出，准连续脉冲(QCW)500-1000W激光输出，电光转换效率63%以上，技术水平较高。随着激光芯片的国产化程度加深，公司的市场占有率将进一步提升。

　　得益于前期大量的研发投入，2021年长光华芯实现营业收入4.29亿元、净利润1.15亿元，较2020年增长率分别达到73.59%和340.49%，业绩释放明显。

　　长光华芯本次IPO发行募集资金重点投向科技创新领域的项目为“高功率激光芯片、器件、模块产能扩充项目”“垂直腔面发射半导体激光器(VCSEL)及光通讯激光芯片产业化项目”及“研发中心建设项目”。借助登陆资本市场的契机，长光华芯将进一步加大研发投入，对半导体激光芯片及高效泵浦技术、光纤耦合半导体激光器泵浦源模块技术和大功率高可靠性半导体激光器封装技术等激光领域前沿技术进行研究，打造可持续领先的研发能力和新方向拓展能力，助力高功率激光技术的创新发展。