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中一科技：目前暂无引进该专利技术的计划

时间： 2023-09-11 19:51:38 来源：互联网作者：佚名

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摘要：中一科技(301150)09月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。投资者：董秘你好，最新复合铜箔专利是使用电解铜法，成本极低，跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。

　　中一科技(301150)09月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：董秘你好，最新复合铜箔专利是使用电解铜法，成本极低，跟贵公司的现有电解铜箔生产线高度契合。贵公司是否考虑引进该专利技术？专利申请号CN2023107971871一种超薄复合铜箔的制备方法。申请公布号CN116695191A。

　　中一科技董秘：您好，目前暂无引进该专利技术的计划，感谢您的关注。

关键词：

铜箔

审核：yj174 编辑:yj127

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