铂科新材：公司的芯片电感新品研发、产能建设以及交付进展顺利，具体数据请关注公司…

　　铂科新材(300811)09月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：公司今年推出了金属软磁材料芯片电感，请问这产品现在的竞争对手有哪几家？公司的优势在哪里？

　　铂科新材董秘：您好，公司芯片电感采用的是性能指标行业领先的金属软磁材料结合独创的铜铁共烧工艺制成，目前公司尚未获取有同类型的竞品推向市场的信息。公司的核心优势主要是金属软磁材料的制造以及对电力电子的理解，尤其金属软磁材料作为公司从事了十几年的主营业务，并做到了全球领先，而大多数电感企业并不具备材料的研发和生产能力，谢谢！

　　投资者：华为孟晚舟近期演讲提到：“华为致力于打造中国坚实的算力底座，为世界构建第二选择，持续提升“软硬芯边端云”的融合能力，做厚“黑土地”。同时，我注意到公司定期报告也早已提及：算力将成为AI的核心基础底座，全球正掀起一场算力的“军备竞赛”，芯片电感作为基础底座的重要环节提出了更高的要求。可见公司高层非常具有前瞻性的战略眼光，请问公司的芯片电感量产落地情况如何？我们投资者需要公司给予信心，谢谢！

　　铂科新材董秘：您好，感谢您对公司的认可！公司在发展早期就已经很明确的指出：随着未来半导体的进一步发展，电能变换领域将全面进入金属软磁材料的世界。因此，公司顺应技术发展的趋势，始终专注于金属软磁材料的研发，开发出了具有行业性能领先的可应用于半导体领域的铁硅3代及4代金属软磁材料，从此为公司开启了一条更加广阔的服务半导体供电领域的新赛道。作为一种新型电子元件，从研发、客户验证认可再到量产的过程是曲折和艰辛的，很庆幸经过多年的投入和努力，公司的芯片电感已经获得了多家国际知名芯片厂商的认可，并成功应用在了多款高端大算力AI芯片上。目前市场需求旺盛，供不应求，未来将大有可为，公司也将集中优势资源推动芯片电感业务的高质量发展，以回报投资者的信任，谢谢！

　　投资者：公司有无产品属于“深圳定期向半导体和集成电路等下游应用领域龙头企业征集关键核心材料攻关需求”的清单产品，是否可以申请相关科研资助资金以节约科研投入成本？

　　铂科新材董秘：您好，感谢您提供的信息，我将转告公司相关人员进行政策研究，争取获得政策资金的支持，并为半导体及相关应用领域的核心材料技术突破贡献我们的一份力量，谢谢！

　　投资者：请问公司现在的芯片电感产能是多少？达到500万片每月了吗？

　　铂科新材董秘：您好，公司的芯片电感新品研发、产能建设以及交付进展顺利，具体数据请关注公司定期报告为准，谢谢！

　　投资者：请问公司的产品可应用于华为的手机、服务器等领域吗？

　　铂科新材董秘：您好，公司的金属软磁粉、磁粉芯及电感产品可以应用于手机等消费电子、服务器领域，公司与华为一直保持良好的合作关系，谢谢！