高新发展：1、公司可转债发行事宜的进展情况，敬请关注公司在指定媒体披露的公告

　　消息，高新发展(000628)10月23日在投资者关系平台上答复投资者关心的问题。

　　投资者：董秘好，请问：1、公司可转债发行一直没有消息，是否受再融资放缓政策影响导致？预计什么时候能发行？2、目前森未科技IGBT行业情况如何？预计未来产品市场会是什么样竞争情况？（饱和、供大于求或其他）3、截止9月20日股东人数是多少？谢谢。

　　高新发展董秘：您好，感谢您对公司的关注。1、公司可转债发行事宜的进展情况，敬请关注公司在指定媒体披露的公告。2、今年面对国内晶圆代工厂更多产能释放以及国际半导体厂商从原本追逐高毛利到与中国半导体品牌开展价格竞争等因素影响，公司子公司森未科技利用自身技术和产品优势积极应对市场变化、响应客户需求，重点围绕新能源发电、新能源车领域不断创新自有产品，推出多款IGBT系列产品。在新能源发电领域新增布局8款产品，覆盖了主流100kw-350kw范围；在新能源车领域新增布局5款产品，覆盖了充电桩、OBC、PTC、主驱等方向。营收规模持续保持高速增长。 由于新能源发电和新能源汽车的快速普及，行业空间不断扩大，且当前工艺仍在迭代更新，国内厂商市场份额尚低，总体行业具备较好的国产替代前景。森未科技也将充分发挥自身技术优势，主动竞争，把握机遇。3、截止2023年9月20日，公司股东人数为18,712。谢谢！

　　投资者：您好，公司股票什么时间复牌呢？

　　高新发展董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司股票已于2023年10月19日开市起复牌。谢谢！

　　投资者：你好！贵公司关于9-27停牌期间相关事宜，今天已到最后期限，为何迟迟不发公告说明事由，有违证券法相关规定吧？

　　高新发展董秘：您好，感谢您对公司的关注。公司股票已于2023年10月19日开市起复牌。谢谢！

　　投资者：近期华为在被围追打压三年之后接连推出新品手机，在芯片方面实现重大突破，让全世界为之震惊，让国人为之兴奋。反观贵公司，虽然多次表达了转型半导体之决心，但似乎停留在口头上，按部就班动作缓慢鲜有亮点。作为一名老股东，迫切希望公司能学习华为之精神，拿出华为之气魄，加快步伐加大力度，在半导体行业闯出一条新路来，尽早确立公司在半导体行业的一席之地，为国家的芯片突破增加成都的力量，让股东也能看到希望获得回报。

　　高新发展董秘：您好，感谢您对公司的关注与建议。半导体产业链整体呈现出产业链长、关键节点多、分工明确、专业性强，部分环节严重垄断的特点。公司的半导体业务只涉及其中一部分环节但依然需要大量优秀人才的不断试验和经验积累。公司子公司芯未半导体2022年8月实现拿地及开工，加班加点，在2023年10月13日即实现产线拉通。目前，芯未半导体产线包括1条8英寸超薄IGBT特色背面晶圆线和3条高端功率半导体集成封装生产线，往后从良率提升到满产还将经历一个较长的过程。公司将一步一个脚印，稳扎稳打，通过招聘优秀人才，整合成都本地优质产业链资源，持续推进特色工艺及先进功率半导体芯片到模组的研发及产能布局，不断拓展主要产品应用领域，提升功率半导体业务核心竞争力，打造领先的功率半导体国产化工艺平台，实现高质量发展。谢谢！

　　投资者：华为唯一控股的芯片光刻机龙头华微电子即将被荣耀借道上市

　　高新发展董秘：您好，感谢您对公司的关注。谢谢！