谁与争锋、阿里平头哥发布第一颗通用芯片
摘要: 倚天一出,谁与争锋据报道,10月19日,在2021云栖大会上,阿里平头哥发布其成立以来的第一颗通用芯片——倚天710。5nm、单芯600亿晶体管、128核、主频3.2GHz……首战跑分就超出业内标杆20%,能效比提升50%以上。
倚天一出,谁与争锋据报道,10月19日,在2021云栖大会上,阿里平头哥发布其成立以来的第一颗通用芯片——倚天710。5nm、单芯600亿晶体管、128核、主频3.2GHz……首战跑分就超出业内标杆20%,能效比提升50%以上。
点评:作为一颗高性能服务器芯片,倚天710针对云场景的高并发、高性能和高能效需求而设计,把最前沿的芯片设计技术与云场景的独特需求相结合,最终实现了性能和能效比的突破。在全球,阿里将是第三家拥有自研Arm服务器芯片的云计算厂商,进一步打破英特尔在该市场的垄断。
【润和软件(300339)、股吧】(300339)旗下HiHope芯片全栈解决方案平台提供从芯片设计验证、模组、板卡、应用场景等全方位软硬一体化服务,华为、海思、紫光展锐、阿里平头哥、德州仪器、英飞凌、Google等头部半导体公司均是其重要合作伙伴。
【【全志科技(300458)、股吧】(300458)、股吧】(300458)基于平头哥开发的Risc-v架构CPU内核进行应用处理器芯片产品研发,项目进展顺利。
通用芯片