建材：值得重视的半导体辅材 高景气下迎来国产替代加速

　　1、石英：值得重视的半导体辅材，广泛应用于晶圆加工：石英玻璃凭借其高纯度、耐高温、低热膨胀性、化学稳定性强等优良性能。在半导体芯片制造加工中被广泛应用。半导体石英产品种类繁多，主要用于硅片制造环节的拉制单晶的石英坩埚、多个晶圆制造的核心环节的硅片承载器具（扩散、氧化环节的扩散管、舟、支架等；刻蚀环节的石英环等；清洗环节的石英玻璃花篮、清洗槽等）以及光刻环节使用的光掩膜版的基板材料。

　　2、半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域，需求空间百亿量级：1）半导体是石英玻璃最主要的下游应用领域，需求空间百亿量级。根据石英协会报告，2014年全球石英玻璃市场规模超过200亿元人民币，其中半导体是石英玻璃最主要的下游应用，市场占比超过60%，其中半导体石英坩埚、前端工序石英器件、光掩膜基板市场空间分别约40亿、60亿、45亿元人民币。根据其他口径测算（详见报告正文），2017年全球半导体级石英材料市场规模在20亿美元以上，半导体石英器件规模约13亿美元（分为高温区器件、低温区器件，规模大致相当），光掩膜版基板材料市场规模约10亿美元（包含部分苏打玻璃，石英玻璃占比处于提升趋势）。2）产业链梳理：从材料到器件加工，客户从半导体设备商到芯片制造商。半导体石英玻璃领域的企业主要分为上游的石英玻璃材料厂商（菲利华(300395,股吧)、石英股份(603688,股吧)等）和下游的石英器件加工商（杭州大和、凯德石英等）；石英器件加工厂商将采购的石英玻璃材料通过机加工或者热加工制成各类半导体石英器件销售给半导体设备厂商，再由设备厂商将包含石英器件的整套设备销售给芯片制造商；器件加工商也会将产品直接销售给芯片制造商（器件损耗需要在一定周期内更换）。3）半导体设备、芯片环节均增长明显，拉动半导体石英需求高景气：随着全球半导体市场进入增长周期，并迎来新一轮投资高峰，设备、芯片环节的高增长拉动半导体石英需求迎来高景气。预计到2020年，半导体石英材料仍有望维持20%以上的年复合增长率。

　　3、产业转移，电子级石英材料国产替代加速：目前全球高端石英玻璃市场（尤其是以半导体、光通讯为主的电子级石英玻璃市场），主要还是由贺利氏、迈图、东曹、昆希等海外龙头企业掌握。根据中国半导体协会，我国90%的芯片依赖进口；且半导体设备自给程度不足5%；对应石英材料的国产化比例也极低，国内石英制品需求结构集中在电光源、光伏等中低端领域。随着大陆半导体产业崛起，有助于拉动上游材料国产化。国内领先的石英玻璃企业通过产品技术工艺不断进步、在认证体系不断取得突破（半导体石英材料的认证壁垒较高，具有资质认证优势的外资厂商往往占据着高端市场的绝大份额），电子级产品快速放量，其2017年电子级产品收入也确实迎来高速增长（50%左右），并且企业也在积极加快扩产进度，2018年收入仍将处于快速增长通道。

　　4、投资建议：继续看好石英板块，国内领先企业具备突出成长性：石英材料是半导体晶圆制造环节的重要辅材，在全球半导体产业景气向上、资本开支大幅增长的背景下，上游设备订单旺盛、芯片出货快速增长，拉动石英材料需求持续扩张，电子级（主要是半导体）高端石英材料迎来高景气；同时随着国内半导体产业的快速崛起，在全球市场地位的提升，也在拉动上游石英材料的国产化加速：可以看到国内技术领先的石英玻璃企业，凭借产品技术工艺持续改进，在认证体系中的突破，半导体级产品已经开始放量，并具备持续快速增长的基础，未来发展空间广阔，具备突出成长性。

　　风险提示：半导体领域海外市场开拓低于预期、原材料价格大幅上涨、汇率风险、新产能投放低于预期、贸易政策风险；