化工：LCP迎来国产化发展机遇

　　LCP材料性能优异，产能集中在美日中三国：液晶高分子（LiquidCrystalPolymer,LCP）是一种各向异性的、由刚性分子链构成的芳香族聚酯类高分子材料，按照形成液晶相的条件不同，LCP分为溶致性液晶（LLCP）和热致性液晶（TLCP），其具有低吸湿性、耐化学腐蚀性、良好的耐候性、耐热性、阻燃性以及低介电常数和低介电损耗因数等特点，广泛应用于电子电器、航空航天、国防军工、光电通讯等高新技术领域。目前全球LCP树脂材料产能约7.6万吨/年，全部集中在日本、美国和中国。

　　5G进程加速，LCP天线将替代PI天线：LCP在微波/毫米波频段内介电常数低、损耗小，并且其热稳定性高、机械强度大、稀释率低，是一种适合于微米/毫米波电路使用、综合性能优异的聚合物材料。目前应用较多是聚酰亚胺(PI)天线，但是随着5G高频高速时代来临，由于PI基材的介电常数和损耗因子较大、吸潮性较大、可靠性较差，因此PI天线的高频传输损耗严重、结构特性较差，已经无法适应当前的高频高速趋势，尤其是不能用于10Ghz以上频率。而LCP在110GHz的全部射频范围几乎能保持恒定的介电常数，并且正切损耗非常小，很适合高频下使用。

　　智能手机小型化，为LCP材料带来新机遇：软板的柔性是其小型化的关键，而LCP软板兼有良好的柔性能力和高频高速性能，LCP软板相比传统的PI软板可以耐受更多的弯折次数和更小的弯折半径。同时LCP软板拥有与天线传输线同等优秀的传输损耗，可在仅0.2毫米的3层结构中携带若干根传输线，并将多个射频线一并引出，从而取代肥厚的天线传输线和同轴连接器，并减小65%的厚度，具有更高的空间效率。

　　LCP性能突出，有望应用于5G高频封装材料：LCP材料还可以用作射频前端的塑封材料，相比如LTCC工艺，使用LCP封装的模组具有烧结温度低、尺寸稳定性强、吸水率低、产品强度高等优势，目前已被行业认作5G射频前端模组首选封装材料之一，应用前景广阔。

　　重点关注个股：金发科技（600143.SH）是亚太最大的改性塑料生产企业，具备LCP聚合产能3000吨/年；普利特（002324.SZ）拥有TLCP完全自主知识产权，并已建立TLCP材料从树脂聚合到复合改性的完整技术与生产体系，具备TLCP产能2500吨/年；沃特股份（002886.SZ）2014年收购韩国三星精密LCP全部业务，目前已建成3000吨/年LCP生产线，低介电常数LCP和薄膜级LCP材料已经实现规模化生产。