天风电子深度研究:晶圆代工:或跃在渊
摘要: 炒股就看分析师研报,权威,专业,及时,全面,助您挖掘潜力主题机会!来源:天风研究原标题:【电子】深度研究:晶圆代工:或跃在渊晶圆代工双雄长期滞涨,估值已处于板块低位。
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来源:天风研究
原标题:【电子】深度研究:晶圆代工:或跃在渊
晶圆代工双雄长期滞涨,估值已处于板块低位。2021/1/1至2021/10/29,晶圆代工双雄【中芯国际(688981)、股吧】和华虹半导体长期滞涨,中芯国际A股下跌4.69%,中芯国际港股下跌0.45%,华虹半导体下跌10.91%,同期A股半导体指数上涨37.16%,费城半导体指数上涨23.46%,中芯华虹显着跑输半导体指数。中芯国际H股目前是全球估值最低的晶圆代工资产,PB仅为1.39xPB,华虹半导体为2.49xPB,估值在行业中也处于相对低位。
我们观察到2021年初至今,在半导体供不应求的行业高景气下,全球性的缺货涨价让A股半导体得以优化产品/客户结构、扩大盈利、加速国产替代,基本面持续边际改善。轻资产的IC设计公司在涨价行情中体现出了较强的业绩弹性,而晶圆代工板块被视作设备材料板块行情的“买单者”,在本轮景气周期中较少被资金关注。
A股半导体细分板块估值来看,设备最高,封测最低,根据wind一致预期,半导体制造板块2021年全年归母净利润预期增速达到105%,板块估值仍处于相对低位,我们判断主要有两点原因:
1)中美贸易摩擦带来的设备材料采购和经营不确定性,给中芯华虹带来了估值折价;
2)投资者仍习惯于PE估值体系,担心重资产公司扩产带来折旧拖累业绩。
导体,晶圆