东芯股份拟于科创板上市，公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损的风险

　　9月23日，资本邦获悉，东芯半导体股份有限公司(以下简称“东芯股份”)拟于科创板上市，本次发行不超过11,056.2440万股，全部为公司公开发行新股，不安排公司股东公开发售股份。本次募集资金主要用于1xnm闪存产品研发及产业化项目、车规级闪存产品研发及产业化项目、研发中心建设项目和补充流动资金项目。

　　据了解，东芯有限系由闻起投资、C.D香港共同出资组建，其中闻起投资出资750万美元，占比75%，C.D香港出资250万美元，占比25%。2014年11月19日，东芯有限取得《中华人民共和国台港澳侨投资企业批准证书》(商外资沪张合资字[2014]2898号)。

　　立足中国、面向全球，深耕全球最大的存储芯片应用市场

　　招股说明书显示，东芯股份是中国大陆领先的存储芯片设计公司，聚焦中小容量通用型存储芯片的研发、设计和销售，是中国大陆少数可以同时提供NAND、NOR、DRAM等存储芯片完整解决方案的公司，并能为优质客户提供芯片定制开发服务。

　　公司立足中国、面向全球，深耕全球最大的存储芯片应用市场。经过多年的经验积累和技术升级，公司打造了以低功耗、高可靠性为特点的多品类存储芯片产品，凭借在工艺制程及性能等方面出色的表现，公司产品不仅在高通、博通、联发科、紫光展锐、中兴微、【瑞芯微(603893)、股吧】、北京君正、恒玄科技等多家知名平台厂商获得认证，同时已进入三星电子、海康威视、歌尔股份、传音控股、惠尔丰等国内外知名客户的供应链体系，被广泛应用于通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等终端产品。

　　公司尚未盈利且存在累计未弥补亏损的风险

　　财务数据显示，2017年到2020年6月，东芯股份的营业收入分别为3.58亿元、5.10亿元、5.14亿元和3.12亿元，公司扣除非经常性损益后归属于母公司股东净利润分别为-3,242.93万元、-3,040.02万元、-6,343.22万元和-94.71万元。公司报告期内亏损且存在累计未弥补亏损。 (图片来源：东芯股份招股书)

　　东芯股份在招股说明书中表示，截至报告期末，公司经审计的母公司报表未分配利润为-902.60万元，合并报表中未分配利润为-11,281.37万元，公司可供股东分配的利润为负值。在首次公开发行股票并在科创板上市后，若公司短期内无法实现盈利并弥补累积亏损或者缺乏现金分红的能力，将存在短期内无法向股东现金分红的风险。

　　宏观经济波动和行业周期性的风险

　　据悉，东芯股份为客户提供NAND、NOR及DRAM等存储芯片，下游应用领域广泛，产品覆盖了通讯设备、安防监控、可穿戴设备、移动终端等多个领域。

　　东芯股份在招股说明书中表示，受全球宏观经济的波动、行业景气度等因素影响，集成电路行业特别是存储芯片行业存在一定的周期性。因此，存储芯片市场与宏观经济整体亦密切相关。如果宏观经济波动较大，存储芯片的市场需求也将随之受到影响;另外下游市场需求的低迷亦会导致存储芯片的需求下降，进而影响存储芯片企业的盈利能力。宏观经济环境以及下游市场的整体波动可能对公司的经营业绩造成一定的影响。

　　技术升级导致产品迭代风险

　　资本邦了解到，集成电路设计行业产品更新换代及技术升级速度较快，持续研发新技术、推出新产品是集成电路设计公司在市场中保持优势的重要手段。目前，行业内企业主要根据市场需求和工艺水平对现有技术进行升级迭代，以持续保持产品竞争力。未来如公司技术升级进度或成果未达预期，影响公司市场竞争力并错失发展机会，可能对公司未来业务发展造成不利影响。

　　研发风险

　　东芯股份表示，公司主营业务为存储芯片的研发、设计和销售。存储芯片产品需要经历前期的技术论证及后期的不断研发实践，周期较长。如果公司未来不能紧跟行业前沿需求，正确把握研发方向，可能导致产品定位偏差。同时，新产品的研发过程较为复杂，耗时较长且成本较高，存在不确定性。如果公司不能及时推出契合市场需求且具备成本优势的产品，可能导致公司竞争力有所下降，从而影响公司后续发展。

　　存货跌价风险

　　招股说明书显示，公司存货主要由原材料、委托加工物资、库存商品等构成。公司根据自身库存情况和客户的需求，并结合对市场的预测拟定采购计划。报告期各期末，公司存货的账面价值分别为18,782.91万元、32,368.61万元、41,596.20万元及44,788.94万元，占总资产的比例分别为50.46%、49.58%、58.95%、59.05%。

　　东芯股份表示，如果未来公司客户需求、市场竞争格局发生变化，或公司未能有效拓宽销售渠道，使得库存产品滞销，可能导致存货库龄变长、可变现净值降低，公司将面临存货跌价的风险。

　　委外加工及供应商集中度较高的风险

　　公司采用Fabless经营模式，公司产品生产相关环节委托晶圆代工厂、封测厂进行。由于集成电路行业的特殊性，晶圆代工厂和封测厂属于重资产企业而且市场集中度较高。报告期各期，公司向前五大供应商的采购金额占采购总额的比例分别为88.44%、83.16%、83.81%及88.73%，集中度较高。

　　东芯股份表示，未来如果晶圆价格、委外加工费用大幅上升或公司主要供应商经营发生重大变化或合作关系发生变化，导致公司供货紧张或者采购成本增加，可能会对公司的日常经营和盈利能力造成不利影响。

　　头图来源：图虫

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