新三板TMT行业专题系列报告之十二：半导体材料空间广阔 国产替代迫在眉睫

　　投资要点：

　　半导体是信息产业的基石，中国产业增速快于全球。半导体在经济领域和科技领域都具有至关重要的作用，从全球看已经历两次大范围产业转移，我国正承接全球半导体第三次转移浪潮。在过去二十余年中，我国凭借低廉的劳动成本和庞大的下游消费市场，获取了部分发达国家/地区的半导体封测/制造业务，并有效带动了上游IC设计业的发展，集成电路市场规模逐步提升，近年来半导体销售额占全球比重持续增长。

　　半导体材料位于半导体产业链上游，晶圆厂建厂潮加速国内半导体材料行业发展。半导体材料行业位于半导体产业链上游，是半导体产业链中细分领域最多的环节，细分子行业多达上百个。按大类划分，半导体材料主要包括晶圆制造材料和半导体封装材料。在国家鼓励半导体材料国产化的政策影响下，本土半导体材料厂商不断提升半导体产品的技术水平和研发水平，逐步推进半导体材料国产化进程，半导体材料市场持续增长。据SEMI统计，2017-2020年，全球62座新投产的晶圆厂中有26座来自中国大陆，占比超过40%，成为增速最快的地区。

　　核心材料进口依赖度大，国产替代空间广阔。半导体核心材料技术壁垒极高，国内绝大部分产品自给率较低，市场被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾地区的海外厂商所垄断。以占比最大的晶圆制造材料——硅片为例，前五大厂商份额占比超过90%，其中top3 日本信越化学、SUMCO和台湾环球晶圆合计占据全球67%份额(2018年数据，SEMI)，国内企业以【沪硅产业(688126)、股吧】、立昂微为代表，距国际领先水平仍存在较大差距；而在格局相对分散的封装基板领域，前七大厂商占比也接近70%，主要被台湾、日本和韩国厂商占据。国内半导体材料企业仅在部分领域已实现自产自销，目前在靶材、电子特气、CMP抛光材料等细分产品已经取得较大突破，各主要细分领域国产替代空间广阔。

　　投资建议：半导体材料领域技术壁垒高，各细分产品主要份额被美国、日本、欧洲、韩国和中国台湾的少数企业所垄断，行业呈现明显的寡头垄断格局。与海外国际巨头相比，中国大陆在半导体领域起步较晚，大部分产品自给率较低，主要依赖进口。在中美贸易摩擦常态化、长期化的大背景下，半导体关键原材料供应关乎集成电路产业安全，国产替代迫在眉睫。在集成电路领域国产替代加速、行业技术升级和国家产业政策扶持等多重利好加持下，国内半导体材料企业有望迎来黄金发展期。

　　新三板公司中，建议关注恒坤股份(832456.OC)、达诺尔(833189.OC)、德高化成(831756.OC)等。

　　风险提示：国产替代进程不如预期，行业景气度回落等。

　　（文章来源：东莞证券）

　　(原标题：新三板TMT行业专题系列报告之十二：半导体材料空间广阔 国产替代迫在眉睫)