首个石墨烯功能半导体问世 性能超硅晶10倍

　　据报道，近日美国佐治亚理工学院研究人员创造了世界上第一个由石墨烯制成的功能半导体。研究团队使用特殊熔炉在碳化硅晶圆上生长石墨烯取得突破。研究发现，外延石墨烯会与碳化硅发生化学键合，并开始表现出半导体特性。测量表明，他们的石墨烯半导体的迁移率是硅的10倍。该项突破为开发全新电子产品打开了大门。

　　点评：作为碳基芯片的材料石墨烯晶圆，和硅基芯片不同，无论是稳定性和性能都有很大提升，是一种全新形态的芯片，石墨烯单晶圆要比传统的硅晶圆在性能上提高了十倍以上，量产后势必会让半导体领域重新洗牌，随着科技的不断进步和市场的不断扩大，石墨烯在半导体行业的应用前景非常广阔。