芯碁微装申购发行价格,787630微装申购最佳时间、申购建议和经营情况
摘要: 芯碁微装在3月15日发布了其发行招股书,其中芯碁微装申购时间为2021年3月23日,芯碁微装的发行价格15.23元/股。合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称:芯碁微装),成立于2015年6月,注册资本9059万元,坐落于合肥市高新区集成电路产业基地
【芯碁微装(688630)、股吧】在3月15日发布了其发行招股书,其中芯碁微装申购时间为2021年3月23日,芯碁微装的发行价格15.23元/股。合肥芯碁微电子装备股份有限公司(简称:芯碁微装),成立于2015年6月,注册资本9059万元,坐落于合肥市高新区集成电路产业基地,公司专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发和生产。主要产品及服务包括PCB直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备。
【申购信息】
股票简称 | 芯碁微装 |
申购代码 | 787630 |
股票代码 | 688630 |
上市地点 | 上海证券交易所 |
网上顶格申购需配市值 | 7.50万元 |
网上发行数量 | 770.15万股 |
发行总股数量 | 3020.24万股 |
发行价格 | 15.23元 |
芯碁微装申购日期 | 2021年3月23日 |
芯碁微装主营业务经营情况
专业从事以微纳直写光刻为技术核心的直接成像设备及直写光刻设备的研发、制造、销售以及相应的维保服务,主要产品及服务包括 PCB 直接成像设备及自动线系统、泛半导体直写光刻设备及自动线系统、其他激光直接成像设备以及上述产品的售后维保服务,产品功能涵盖微米到纳米的多领域光刻环节。
在微纳直写光刻核心技术领域具有丰富的技术积累,在系统集成技术、光刻紫外光学及光源技术、高精度高速实时自动对焦技术、高精度高速对准多层套刻技术、高精度多轴高速大行程精密驱动控制技术、高可靠高稳定性及 ECC 技术、高速实时高精度图形处理技术和智能生产平台制造技术等前沿科技领域不断投入研发力量,持续构筑和强化产品技术壁垒。发行人是光刻技术领域里拥有关键核心技术的PCB直接成像设备及泛半导体直写光刻设备的国产供应商之一。
专注服务于电子信息产业中 PCB 领域及泛半导体领域的客户,通过优秀产品帮助客户在提升产品品质和降低生产成本的同时实现数字化、无人化、智能化发展。经过多年的深耕与积累,发行人累计服务近 70 家客户,包括深南电路、健鼎科技、胜宏科技、景旺电子、罗奇泰克、宏华胜(鸿海精密之合(联)营公司)、富仕电子、博敏电子、红板公司、相互股份、柏承科技、台湾软电、迅嘉电子、珠海元盛(中京电子下属公司)、普诺威及大连崇达(【崇达技术(002815)、股吧】下属公司)、矽迈微、国显光电(维信诺下属公司)、中国科学院半导体研究所、中国工程物理研究院激光聚变研究中心、中国电子科技集团公司第十一研究所、中国科学技术大学、华中科技大学、广东工业大学等。
所属行业在新技术、新产业、新业态、新模式方面近年来的发展情况
直写光刻设备可分为 PCB 直接成像设备、泛半导体直写光刻设备,其中泛半导体直写光刻设备又可进一步分为 IC 制造直写光刻设备、IC 及 FPD 掩膜版制版光刻设备、FPD 制造直写光刻设备等。上述不同的应用领域对直写光刻设备的技术水平具有不同的要求。
在 PCB 领域,近年来随着下游电子产品不断向高集成、高性能、高便携性等方向发展,PCB 产品高端化升级趋势明显,直接成像技术成为了目前 PCB 制造曝光工艺中的主流发展技术。在泛半导体领域,除掩膜版制版外,与掩膜光刻相比较,目前直写光刻在 IC 前道制造领域存在光刻精度及产能效率较低、在 FPD 制造领域存在产能效率较低等问题,总体而言,直写光刻在泛半导体领域的应用领域相对较窄,在小批量、多品种泛半导体器件的生产与研发试制中具有比较优势,业务体量较小,是掩膜光刻的补充。
①PCB 领域
在 PCB 制造领域,直接成像技术已经得到了成熟的应用,相对于传统曝光技术而言,直接成像技术目前在最小线宽的性能指标方面能够满足多层板、柔性板、HDI 板以及 IC 载板等中高端 PCB 产品的制造需求,行业内直接成像设备目前能够实现最高精度可达 5μm 的线宽,并且生产效率也得到极大的提升。
近年来,在 PCB 制造领域,电子元器件的高度集成化使得中高端 PCB 产品的层数大幅增加,导通孔、连接盘、导线的线宽与间距以及使用的介质厚度尺寸全方位缩小,从而导致导线精度及布线密度要求大幅提高,传统的曝光设备已经无法满足上述中高端产品的制造需求;其次,传统曝光技术需要使用底片,且所需的底片制造过程工序繁杂,工艺步骤多,对底片的图形尺寸影响大,出现偏差和缺陷的几率也就越大;第三,在传统曝光过程中,工作环境的湿度、温度对底片尺寸的稳定性都将产生直接影响,进而影响曝光图形的对位精度;最后,底片的制造会有一定的物料和人工成本,且底片的使用次数有限。
②泛半导体领域
在 IC 制造领域,大规模的 IC 产业化制造使用成熟的投影式光刻技术,目前 IC 制造最先进的 EUV 光刻设备已经实现了 7nm 最小线宽制程产品的量产。直写光刻设备在该领域受制于光刻精度以及产能,目前还无法满足大规模的产业化生产需求,主要应用在军工企业、科研院所、产线试验等特殊应用场景下的小批量、多批次产品的生产制造及新产品的研发试制中。在 FPD 制造领域,投影式光刻技术是目前产业广泛应用的技术,能够实现最小线宽 1.5μm-3μm。同时,FPD 掩膜版制版周期长、成本居高不下的产业现状也为直写光刻技术的应用带来了机遇,目前直写光刻技术在 FPD 低世代产线中已经得到一定程度的产业化应用。
在 IC、FPD 掩膜版制版领域,直写光刻技术为主流光刻技术,采用激光作为光源的直写光刻技术能够满足 FPD 掩膜版制版以及中低端 IC 掩膜版制版的需求,采用带电粒子束作为光源的直写光刻技术能够满足高端 IC 掩膜版制版的需求。此外,在 IC 先进封装领域,由于掩膜光刻在对准灵活性、大尺寸封装以及自动编码等方面存在一定的局限,泛半导体设备厂商近年来将激光直写光刻技术应用于晶圆级封装等先进封装领域,并成功研制了能够用于该领域产业化生产的激光直写光刻设备。
芯碁微装IPO初步询价及推介公告日程
日期 | 发行安排 |
2021-03-15 | 融资首次公告日 |
2021-03-18 | 询价推介日 |
2021-03-19 | 网上路演公告日 |
2021-03-22 | 网上路演日 |
2021-03-23 | 网上申购日 |
2021-03-24 | 网上中签率公告日 |
2021-03-25 | 网上中签率结果公告日 |
2021-03-25 | 网上中签缴款日 |
看完了芯碁微装的公司主营业务以及相关企业和芯碁微装申购信息,下面为大家拓展关于新股申购建议和申购最佳时间。
新股申购是为获取股票一级市场、二级市场间风险极低的差价收益,不参与二级市场炒作,不仅本金非常安全,收益也相对稳定,是微装投资者理想投资选择。新股申购是股市中风险最低且收益稳定的一种投资方式。新股发行是指首次公开发行股票(英文翻译成Initial Public Offerings,简称IPO),是指企业通过证券交易所首次公开向投资者发行股票,以期募集用于企业发展的资金的过程。
新股申购业务适合于对资金流动性有一定要求以及有一定风险承受能力的投资者,如二级市场投资者、银行理财类投资者以及有闲置资金的大企业、大公司。
申购建议
1、新股申购预先缴款改为中签后再缴款。对此,业内人士普遍认为,按照持有股票的市值进行配售,而且不用预缴款,相当于持有流通市值的股民都有机会申购新股,但是中签率会更低。
2、三次中签不缴款挨罚调整后的规则,增加了“投资者连续12个月累计3次中签后不缴款,6个月内不能参与打新”的惩戒性措施。
申购新股最佳时间
投资者通过证券公司交易系统下单申购是要注意时间段,原因是一只新股只能下单一次,需要避开下单申购的高峰期,这样不仅申购中签几率大,而且成功率高。经过研究,投资者委托最密集的时间段且中签最多的时间段是在上午10:30-11:30和下午1:00-2:00时,中签概率相对较大。
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