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东微半导体拟A股IPO 已获得华为哈勃投资

时间： 2021-01-04 11:49:50 来源：新股要闻作者：佚名

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摘要：原标题：东微半导体拟A股IPO,已获得华为哈勃投资近日,江苏监管局披露了苏州东微半导体股份有限公司辅导备案信息。其保荐机构为中金公司,已于2020年12月18日进行上市辅导备案。

　　原标题：东微半导体拟A股IPO,已获得华为哈勃投资

　　近日,江苏监管局披露了苏州东微半导体股份有限公司辅导备案信息。其保荐机构为中金公司,已于2020年12月18日进行上市辅导备案。华为旗下哈勃科技投资有限公司于2020年7月对东微半导体投资,目前为其主要股东。

关键词：

导体

审核：yj127 编辑:yj127

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