德明利上市时间,001309德明利什么时候上市及首日上涨规则、行业发展情况
摘要: 安徽德明利股份有限公司的主营业务为工闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。主要产品为存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组。最近发布了在深证主板上市的消息,那么具体德明利上市时间是什么时间呢。
安徽德明利股份有限公司的主营业务为工闪存主控芯片设计、研发,存储模组产品应用方案的开发、优化,以及存储模组产品的销售。主要产品为存储卡、存储盘、固态硬盘等存储模组。最近发布了在深证主板上市的消息,那么具体德明利上市时间是什么时间呢。
根据目前新股上市的规则,通常情况下新股申购完成后,一般过8-14天(自然日)上市交易,德明利申购的时间是6月22日,那么根据计算可得德明利上市时间可能会在6月30日-7月6日。当然新股中签之后也会出现延迟上市的情况,但是一般不会超过14天的样子。在新股中签之后,投资者只需要保证账户当中有足够的申购资金就可以了,接下来就是耐心等待德明利正式上市交易吧。
德明利行业发展状况
1、集成电路产业链情况及特有的经营模式
集成电路行业作为全球信息产业的基础,在产业资本的驱动下,已逐渐成为衡量一个国家或地区综合竞争力的重要标志和地区经济的晴雨表。集成电路产品的广泛应用推动了电子时代的来临,也成为现代日常生活中必不可少的组成部分。集成电路产业主要包括集成电路设计、晶圆制造、封装和测试等三个领域。从经营模式来看,集成电路企业经营主要分为IDM模式和Fabless模式。
IDM模式是指企业业务覆盖集成电路的设计、制造、封装和测试的所有环节,这种模式对企业的研发力量、生产管理能力、资金实力和业务规模都有极高的要求。目前三星电子( SAMSUNG).英特尔( Intel )、德州仪器( Texas Instruments)等国际巨头主要采用这一模式。
Fabless模式是指无晶圆生产线集成电路设计模式,即企业只进行集成电路的设计和产品销售,将制造、封装和测试等生产环节分别外包给专业的晶圆制造企业、封装和测试企业来完成。由于无需花费巨额资金建立晶圆生产线,Fabless厂商可以集中资源专注于集成电路的研发设计,具有“资产轻、专业强"的特点。
Fabless模式使得公司能在资金和规模有限的情况下,充分发挥公司的研发能力,集中资源进行集成电路的设计和研发。大量知名集成电路企业采用Fabless模式,如高通(Qualcomm) 、超微半导体(AMD)、苹果公司(Apple) 、飞思卡尔(Freescale)、联发科技(Media Tek)和华为海思(HiSilicon) 等。
2、集成电路行业市场惰况
(1)全球集成电路产业发展情况
1)全球集成电路产业三次转移的过程
从历史发展进程来看,自20世纪60年代集成电路产业在美国发源以来,全球集成电路产业因产业链进一步细化和应用市场需求变化,经历了两次产业转移,并正在进行第三次产业转移。三次转移的具体情况如下:
20世纪50年代末,美国德州仪器(Texas Instruments) 、仙童半导体公司(FairchildSemiconductor)分别成功研制单块集成电路,标志着集成电路的诞生,自此带来了电子工业的革命。从集成电路发明以来,整个产业按照“摩尔定律”呈现迅猛发展趋势,大致经历了从西向东的三次产业转移。
①第一次产业转移(美国向日本转移)
20世纪70年代起,美国将集成电路系统装配、封装测试等利润含量较低的环节转移到日本等其他地区。日本集成电路产业由此开始积累,并借助家用电子市场对集成电路技术及产量的需求不断完善产业链,最终在家电领域实现突破,由此产生了集成电路产业的第一次产业转移。 该次转移成就了索尼(Sony)、东芝(Toshiba)、日立(HITACHI) 等知名企业。这期间,拥有集成电路设计和生产能力的IDM模式得到快速发展。
②第二次产业转移(日本向韩国、中国台湾转移)
20世纪80年代至90年代,因日本经济泡沫破灭、投资乏力等原因,日本的集成电路产业开始没落。中国台湾的台积电(TSMC)和联华电子(UMC)两家晶圆厂的诞生,推动美国、日本集成电路产业由IDM模式逐渐转变为Fabless模式。在集成电路应用从家电到个人计算机的转型过程中,中国台湾着重发展集成电路制造技术,在集成电路产业链中占据了关键地位,韩国则聚焦存储技术,由此产生了集成电路产业的第二次转移。该次转移成就了中国台湾的台积电(TSMC)和联华电子(UMC),韩国的三星( SAMSUNG)和海力士( SK Hynix)等企业。与此同时,芯片设计公司和晶圆厂之间的技术衔接与匹配的需求,首次催生了芯片设计服务行业的诞生。
③第三次产业转移(韩国、中国台湾向中国大陆转移)
21世纪起,随着个人计算机产业向手机产业迈进,终端产品更加复杂多样,集成电路设计难度快速提升,研发资源和成本持续增加,促使全球集成电路产业分工继续细化,集成电路设计产业进- -步拆分出集成电路IP产业,而集成电路设计服务产业的服务范围也进一步扩大。同时,中国大陆的集成电路产业经历了低端组装和制造承接、长期的技术引进和消化吸收、高端人才培育等较长的时间周期,逐步完成了原始积累,并以国家战略及政策为驱动力,推动了全产业链的高速发展。随着智慧物联网时代的到来,以及产业发展环境完善、人才回流、政策支持、资本青睐等众多因素,中国大陆的集成电路产业得以在众多领域实现快速与全面布局,正逐步驱使全球半导体产业从韩国、中国台湾向中国大陆转移,即第三次转移。这次转移推动了中国大陆集成电路产业相关企业的成长,包括以【中芯国际(688981)、股吧】、长电科技等为代表的芯片代工厂和封测厂,以及以华为海思、紫光展锐等为代表的芯片设计公司等。
2)全球集成电路行业市场发展情况
集成电路行业作为全球信息产业的基础,经历了60多年的发展,如今已成为世界信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用,成为现代日常生活中不可缺少的组成部分。
根据全球半导体贸易统计组织的数据,2002 至2021年,全球集成电路销售额从1,218.76亿美元增至4,608.41 亿美元,年均复合增长率为6.88%。
2)全球集成电路行业市场发展情况
集成电路行业作为全球信息产业的基础,经历了60多年的发展,如今已成为世界信息技术创新的基石。集成电路行业派生出诸如PC、互联网、智能手机、数字图像、云计算、大数据、人工智能等诸多具有划时代意义的创新应用,成为现代日常生活中不可缺少的组成部分。
根据全球半导体贸易统计组织的数据,2002 至2021年,全球集成电路销售额从1,218.76亿美元增至4,608.41 亿美元,年均复合增长率为6.88%。
(2)中国集成电路产业发展情况
我国本土集成电路产业的起步较晚。在国家及地方政府多项政策的支持和指引、国家集成电路产业投资资金和地方专项扶持基金的推动、以及社会各界的共同努力下,我国集成电路产业从无到有,企业创新能力逐步提升,已经在全球半导体市场占据举足轻重的地位。根据中国半导体行业协会披露,自2002年以来,我国集成电路产业规模得到快速增长。2020年,中国集成电路行业销售额为8,848亿元,相较于2002年增长了33倍; 2002-2020 年,中国集成电路行业销售额年均复合增长率达到21.43%, 高于全球其他地区,也远高于全球平均水平。
了解过德明利上市时间的相关内容,我们来看看新股的涨停知识。
新股上市首日上涨规则
目前实行的关于新股上市首日涨跌幅的限制是在2014年1月1日后实行的,股价最高涨幅为发行价44%。
根据上交所规定,新股上市首日集合竞价进行申报的价格有效区间是:下不得低于发行价格的80%,上不能高于发行价120%;在连续竞价进行申报有效价格区间是:下不得低于发行价格64%,上不能高于发行价格的144%。这就是对于新股上市首日涨跌幅限制的具体内容。同时还做出了其他的规定:在盘中价格首次涨跌幅达到10%的时候,出现临时停牌30分钟,首次涨跌幅达到20%的时候,停牌当日的下午2点55分。
和上交所不同的是,深交所在首日收盘的时候,不是集合竞价而是集合定价,以下午2点57分成交价为定价,根据时间来对于申报进行一次性的集中交易。在新股首次涨跌幅达到10%,停牌30分钟;达到20%的时候,停牌到到当日下午2点57分。德明利首日涨停规则符合这一规定。
科创板新股上市的前五个交易日是没有涨跌幅限制的,但交易所设置了新股上市前5日的盘中临时停牌机制,即在盘中成交价格较当日开盘价首次上涨或下跌达到30%、60%时,分别停牌10分钟。
以上就是关于德明利上市时间的全部内容,希望对您能有所帮助。更多关于其他方面的消息可以在赢家财富网学习。
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