2024年3月8日利好消息汇总

　　全球首个 我国主导短交通产品安全标准发布

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　　据报道，日前，由我国企业主导制定的短交通产品安全国际标准——IEC 63281-2-1:2024《电气运输设备 第2-1部分：载人电气运输设备安全要求和试验方法》发布，在机械安全、电气安全、功能安全、防篡改等多个方面进行有效创新，旨在保证电动滑板车、电动平衡车等短交通产品的使用安全，推动全球用户获得一致的产品性能体验。

　　填补领域空白 3D打印产品通过国家药监局审批

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　　据报道，由四川大学华西口腔医学院祝颂松教授团队联合天齐增材智造有限责任公司研发的“3D打印患者匹配式颌面接骨板”正式通过国家药品监督管理局审批【注册证编号证书：国械注准20243170334】，成为我国首个创新研发并取得三类医疗器械注册证的3D打印钛板产品。该产品填补了我国在此领域的空白。

　　全面人工智能化 首个“物流智能联盟”成立

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　　据报道，物流行业内首个专注于大模型应用研究与实践的联盟“物流智能联盟”在杭州成立，旨在加速大模型在物流领域落地。该联盟由中国物流与采购联合会、阿里云、菜鸟、高德地图、中远海运、东航物流、圆通速递、申通快递、中通快递、德邦快递、G7易流、地上铁、浙江大学智能交通研究所等组成。业内人士表示，物流行业正在从数字化时代迈向全面人工智能化的时代。

　　我国央行黄金储备连增16个月 机构看好金价后市

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　　截至2月末，我国央行黄金储备报7258万盎司，环比上升39万盎司，至此已实现连续16个月增加。与此同时，金价震荡走强，进入3月以来加速上涨。3月7日，国内AU9999黄金突破505元/克，伦敦金价盘中一度突破2160美元/盎司，均创历史新高。

　　布局HBM封装 SK海力士加大对先进芯片封装投入

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　　据科技媒体报道，SK海力士将加大对先进芯片封装业务的投入，希望抓住市场对高带宽内存(HBM)需求飙升的机遇。HBM是人工智能AI开发使用的一种关键组件。负责SK海力士封装开发的Lee Kang-Wook表示，今年将在韩国投资逾10亿美元，来扩大和改善其芯片制造的最后步骤。

　　据了解，HBM使用的芯片比标准DRAM大两倍以上，这意味着生产相同体积的芯片需要两倍以上的容量。除此之外，芯片堆叠所需的封装步骤进一步增加市场规模。华金证券认为HBM将持续迭代，I/0口数量以及单I/0口速率将逐渐提升，HBM3以及HBM3e逐渐成为A服务器主流配置。2024年全球HBM市场有望超百亿美元，市场空间足，国产供应链加速配套。