上海新阳：关注晶圆化学品及高纯氧化铝盈利增长点 强烈推荐评级

　　关注1：公司晶圆化学品下游客户开拓顺利公司铜互联电镀液及添加剂、光刻胶剥离液及清洗液等晶圆化学品既可用于先进封装产业，也可向上游延伸至晶圆制造，毛利率较传统封装化学品高。虽然半导体行业对原材料的认证周期一般在6-12个月，时间较长，但公司目前已成为中芯国际铜互联电镀液产品的第一供应商，在无锡海力士也实现了销售，同时也在积极推进其他客户的产品认证与导入工作，预计晶圆化学品将成为公司当前最重要的利润增长点。

　　关注2：公司突破划片刀技术壁垒，实现进口替代公司通过引入团队，实现技术壁垒突破，成为国内首家实现晶圆划片刀国产化的生产商。划片工艺是半导体封装的必要工序，用于整个晶圆切割成单个芯片，属于耗材，国内年需求量为500万片/年。

　　公司目前拥有划片刀产能3000-5000片/月，一季度月平均出货量在500-700片，订单数量呈增长态势，毛利率较高。划片刀客户验证期较短，只在3个月以内，目前公司客户包括通富微电在内的7-8家，我们预计年底内公司将能充分利用产能，而公司也将根据产能利用情况安排扩产计划，进一步实现划片刀的进口替代。

　　关注3：考普乐工业涂料拥有上百亿元进口替代空间公司全资子公司考普乐主营产品包括氟碳涂料和重防腐涂料，属于应用于建筑、建材的表面处理化学材料。国内工业涂料市场的大多数份额都掌握在外资企业手中，有广阔的替代空间，对应上百亿元的市场，较公司原有的半导体表面处理化学品业务市场空间大10倍以上。公司看好考普乐的核心技术价值及盈利能力，收购考普乐将有助于升级公司产品结构，丰富产品下游应用领域，提高抵御市场风险的能力。考普乐原有产能5000吨，新产能5000吨预计将于年内投入使用，形成有力的业绩增长点。