终端应用规模持续增长 全球硅晶圆出货面积攀新高

　　国际半导体产业协会(SEMI)28日发布报告，今年第二季度全球硅晶圆出货面积35.34亿平方英寸，超越上一季的历史纪录，再攀新高，同比提高12%。由于受到多种终端应用的推动，需求强劲增长，12英寸及8英寸晶圆应用供给持续吃紧。

　　中航证券认为，半导体上市公司的投资已经过第一阶段预期提升和第二阶段订单与产能确认，现处于第三阶段业绩兑现的时点，行业呈现“弱供给-低库存-强需求-满产能”的格局，盈利能力显着改善。

　　据财联社主题库显示，相关上市公司中：

　　立昂微上半年净利润预增166%至182%，因销售订单饱满，衢州硅片基地产能大幅释放；闻泰科技旗下的安世半导体拟收购英国最大的晶圆厂Newport Wafer Fab；石英股份正在建设6000吨/年电子级石英材料产能。