超薄软性玻璃可实现有机印刷电子产品

　　德国Konfekt研究计划致力于推动超薄软性玻璃的开发，透过使用功能性胶带层压以及特殊的黏合层，为软性玻璃实现优化，并进一步用于有机电子等新一代OLED产品的制造。

　　德国的一项Konfekt研究计划开发出厚度仅25微米的软性玻璃，可用于作有机印刷电子和太阳能电池的基板，并进一步带动新一代有机发光二极管(OLED)产品等应用。

　　Konfekt研究联盟日前于德国德勒斯登研究机构FraunhoferFEP主办的VISION|FlexibleGlass大会上展示首项研究成果。该联盟包括Fraunhofer有机电子学研究所、电子束和等离子体技术研究所、首德(SCHOTT)、VONARDENNE以及胶带制造商德莎(tesa)。

　　超薄玻璃的厚度可达150um，并在德国Schott位于Grunenplan的制造厂进行生产，使用直接热成型的拉伸制程，其中熔融玻璃透过喷嘴拉伸出理想的厚度。其关键在于玻璃能以低成本的卷对卷(R2R)制程大量生产，目前，该制程正进一步开发，可望在2018年中期以前实现优化。胶带制造商tesa则以特殊黏合剂与功能层为玻璃进行最后的层压步骤，提供全面的保护作用。

　　SCHOTT和tesa尝试以超薄玻璃防止敏感电子组件(如OLED)受到湿度和氧气的影响。可靠的封装有助于防止敏感组件的老化。合理布局作为最上面的超级阻障层，因为它会形成一种化学防渗层，即使厚度仅为10微米，也能阻挡水、蒸汽和氧气。Tesa则在侧向密封上发挥功能——交付给用户的超薄玻璃将层压特殊的粘结层。这种粘结层不仅确保组件表面由玻璃进行气封，而且也不至于发生液体和气体扩散。

　　研究人员说，使用软性玻璃基板可在光学质量、温度稳定度、化学一致性、气体密度与机械阻力等方面带来一连串的好处。它同时也可用于作为低成本太阳能电池的基板。

　　专门用于软性玻璃R2R镀膜的真空镀膜系统则能满足软性玻璃的特殊处理要求。这种软性玻璃可在复杂的电子产业应用中作为功能性基片，例如铟锡氧化物(ITO)等透明导电氧化物膜层(TCO)采用制造OLED或太阳能电池所使用的相同方法，在特殊的真空PVD镀膜制程中应用。

　　Fraunhofer旗下flatLab总监ManuelaJunghahnel表示，「FraunhoferFEP是软性玻璃制造的主要研发中心，足以号召业界多家全球重要业者，包括玻璃制造商、机械工程师与终端用户等。我们正致力于进一步开发与扩大网络，为这一领域的开拓性应用提出更多创新想法。」

　　「印刷电子产品是一个成长中的市场，超薄的特殊玻璃可为其提供最佳基板。」SCHOTT超薄玻璃应用工程师ThomasWiegel说：「这就是为什么我们期待预览现有的研究成果。我们计划共同以卷对卷制程生产玻璃原型，这将足以表现我们目前的最新研究成果，以及我们计划前进的方向。」