丹邦科技(002618.SZ)：高性能大宽幅(580mm)量子碳基膜 后续将视情况开展工业化生产

　　互联网5月28日丨【丹邦科技(002618)、股吧】(002618)(002618.SZ)公布，公司全资子公司广东丹邦科技有限公司(“广东丹邦”)的高性能大宽幅(580mm)量子碳基膜，是以公司自主研制的化学法微电子级聚酰亚胺厚膜为碳素前驱体，采用高分子烧结法及离子注入工艺，并对全自动碳化黑铅化炉装备进行算法调整，形成多层石墨烯结构并具有超晶格构造。产品在常温下为单斜晶型，3000°C以上发生相转变为六方晶体型，同时体积留存率达到80%，黑铅化过程中固溶体立方晶不随温度变化，该技术为公司自主技术并申请专利(专利申请号：201910055344.5)，公司获得了国际发明专利PCT申请多项(国际公布号：WO2018/035688 A1；WO2017/148106 A1；WO2017/148105 A1等)及装备国际PCT发明专利(申请公布号：PCT/CN2017/098426)。产品已经科学技术部西南信息中心查新中心出具的科技查新报告(查新报告编号：J20185001210447005)表明：“综合本项目所述特点的大宽幅(580mm/800mm)量子碳基厚膜(100-170μm)材料研发与产业化，在所检文献以及时限范围内，国内外未见文献报道。”。

　　产品主要性能指标有：(1)碳化膜厚度×宽度：(130μm/140μm/150μm/160μm/170μm)×580mm；(2)热导率：≥1200W/m.K；(3)电磁屏蔽效能：80dB-100dB+。以上指标能够满足高端产品的性能要求。

　　高性能大宽幅量子碳基膜导热系数在1300 W/m.K以上，超过天然石墨片及PI复合膜等传统散热材料导热系数的20%-30%，可望完全取代传统散热材料，在手机、芯片散热，全固态动力电池散热，柔性【太阳能(000591)、股吧】发电基板，柔性显示等领域有着里程碑式意义；特别是电磁屏蔽效能达到80dB-100dB+，有望在5G领域得到广泛应用；此外，其优异的耐高温、高导热、抗辐射、高频、高抗拉强度、高密着性、不掉粉、不分层的特性，通过进一步的结构与性能优化，有望超越第三代化合物半导体，成为第四代“碳光”化合物半导体新材料。

　　结合上述公司已实现的自主知识产权技术，后续公司将视情况开展工业化生产，工业化后预计将对公司的生产经营和业绩产生正向的影响。