传高通(QCOM)将3nm应用处理器代工订单全部交予台积电(TSM)
摘要: 据报道,高通(QCOM)已将明年推出的3纳米的应用处理器(AP)的代工订单全部交予台积电(TSM)。消息人士又称,高通将其4nm旗舰处理器“Snapdragon8Gen1”的部分晶圆代工订单转交给台积
据报道,高通(QCOM)已将明年推出的3纳米的应用处理器(AP)的代工订单全部交予台积电(TSM)。消息人士又称,高通将其4nm旗舰处理器“Snapdragon 8 Gen 1”的部分晶圆代工订单转交给台积电,而非再由三星电子一手包办。据悉三星旗下的晶圆代工部门“Samsung Foundry”所生产的“Snapdragon 8 Gen 1”的良率约有35%,而三星自家处理器“Exynos 2200”的良率甚至更低于35%。
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