中京电子(002579.SZ):IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域
摘要: 来源:互联网互联网12月14日丨中京电子(002579.SZ)12月14日在投资者互动平台表示,IC载板技术可同时应用芯片封装载板和高难度高等级要求PCB领域。
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