天机控股(01520.HK)拟折让约23.66%配发共8亿股

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　　互联网2月2日丨天机控股(01520.HK)公告，于2024年2月2日，公司与第一认购方余春风订立第一认购协议，据此，公司拟配发及发行，且第一认购方有意按第一认购价每股第一认购股份0.10港元认购最多4亿股第一认购股份。

　　第一认购股份相当于(i)公司于本公告日期现有已发行股本约18.72%；(ii)公司经配发及发行第一认购股份扩大后已发行股本约15.77%；及经配发及发行第一认购股份及第二认购股份扩大后已发行股本约13.62%。第一认购价0.10港元较于第一认购协议日期在联交所所报收市价每股股份0.131港元折让约23.66%。

　　第一认购事项所得款项总额将为最多4000万港元。公司拟将所得款项净额最多(i)约9,790,000港元用于偿还未偿还负债；(ii)约11,880,000港元用于提供一般营运资金；及(iii)约18,050,000港元用于现有项目的业务发展。

　　同日，公司与第二认购方King Castle Enterprises Limited订立第二认购协议，据此，公司拟配发及发行，且第二认购方有意按第二认购价每股第二认购股份0.10港元认购最多4亿股第二认购股份。

　　第二认购事项所得款项总额将为最多4000万港元。公司拟将所得款项净额(i)约9,790,000港元用于偿还未偿还负债；(ii)约11,880,000港元用于提供一般营运资金；及(iii)约18,050,000港元用于现有项目的业务发展。

　　该等认购事项反映了该等认购方对公司发展的信心与支持。该等认购事项将进一步增强公司的资本基础及财务状况，为未来业务发展奠定更坚实的基础。