（一）产品结构优势　　公司已形成完善的产品结构，产品涵盖刚性电路板（RPCB）、高密度互联板（HDI）、柔性电路板（FPC）、刚柔结合板（R-F）及柔性电路板组件（FPCA），并重点发展高频高速板、高阶HDI板、高端刚柔结合板（R-F）、类载板（SLP）等产品系列，是目前国内少数兼具刚柔印制电路板批量生产与较强研发能力的PCB制造商，可为客户提供多样化产品选择和一站式服务。　　公司在生产经营中始终坚持以市场为导向，重点发展技术含量高、经济附加值高的新兴应用领域产品。　　公司刚性电路板（含HDI）等产品在网络通信、新型高清显示（LED/MiniLED）、智能终端、汽车电子、人工智能、数据中心与云计算、医疗防疫、安防工控等细分领域，FPC及R-F等柔性电路板产品在有机发光显示模组（OLED）、液晶显示模组（LCM）、触摸屏模组（CTP）、摄像头模组（CCM）、生物识别模组、智能游戏机、激光读取头、高可靠性汽车电子、医疗设备等应用领域具有领先优势。　　完善的产品结构、丰富的产品类别、广泛的市场应用领域，有利于防范市场与客户需求波动的影响，构建公司强有力的市场竞争优势。　　（二）技术与研发优势　　公司系CPCA行业协会副理事长单位，行业标准制定单位之一，拥有省级工程研发中心和企业技术中心、国家级博士后科研工作站、广东省LED封装印制电路板工程技术研究中心，是国家电子信息行业创新企业、国家级火炬计划重点高新技术企业，先后通过工业和信息化部两化融合管理体系认证，先后获得多项高新技术产品认定，获得“广东省知识产权优势企业”、“优秀电子电路行业名族品牌企业”、“惠州市工业互联网标杆示范项目”等荣誉称号。　　多年来，公司始终高度重视产品与工艺的技术研发创新，除持续加大自主创新外，公司还积极共享产业链创新资源，加强与客户及供应商在新产品、新材料、新技术等方面的合作开发、同步开发，快速响应客户的产品与技术创新需求，并与电子科技大学、华南理工大学、广东工业大学等国内著名高校建立了稳定的产学研合作关系，推动新材料、新技术、新产品的产业化应用。　　（三）市场与客户优势　　公司通过多年的经营发展，打造了一支专业、稳定、高素质的营销队伍，形成了一套基于客户需求并适应于公司产品与技术特点的营销体系。近年来，公司积极开拓行业细分市场龙头客户，向大品牌、大应用集中，打造优质客户群，拥有BOE、BYD、Wistron、TCL、TP-LINK、Honeywell、LiteOn、LG、SONY、DELL、深天马、欧菲光、小米科技、丘钛微电子、海康威视、大疆创新等大批知名客户，并先后荣获Honeywell、艾比森、洲明科技、光祥科技、特锐德、龙旗电子等多家知名客户优秀供应商奖，并获得华为二级供应商资格。　　（四）高端制造优势　　公司在PCB领域深耕二十年，通过不断的制造经验积累、技术改进，公司逐步定位于高技术附加值的产品分类结构，并全心全意为客户提供高品质的产品与服务。公司是国内较早进行HDI产品开发与生产的企业，HDI产品已实现二阶、三阶大批量生产，并已具备AnylayerHDI的批量生产的技术能力，在高阶HDI、HDI叠孔、精细线路制作、层间对位控制等关键性技术上达到国内先进水平，并正依托珠海富山工厂项目重点发展高阶HDI、AnylayerHDI以及SLP等工艺产品。在刚柔结合板（R-F）领域，公司下属全资子公司中京科技和元盛电子均具备R-F生产能力，并均已实现批量供货，并将在项目技改和新产能建设完成后开始大批量承接相关客户订单。　　报告期内，公司HDI项目工厂产能及盈利能力持续提升，HDI产品在智能通信终端与通信设备、高清LED显示（小间距LED、MiniLED）、人工智能、无人机、数据中心、安防工控、疫情防控医疗终端等多个下游新兴技术领域得到广泛应用，公司下属子公司元盛电子生产的FPC产品在有机发光显示模组（OLED）配套应用处于技术领先优势并得到快速发展。公司通过前瞻性部署及长时间的制造实践与工艺技术积累，已逐渐形成高端产品柔性制造优势。　　（五）管理和人才优势　　公司核心管理与技术人员均拥有近20年的PCB研发、生产、销售或服务等实务管理经验。近年来，公司秉承“改革、创新、高效”的企业精神，重点关注、学习和借鉴国内外先进企业的管理经验，持续提升管理运营效率和盈利能力，并持续开展多项改革举措：在人力资源管理方面，公司导入专业机构对公司组织机构、职能模块、考核机制，人才激励和晋升路径等进行系统性的梳理和全面优化，公司积极推行绩效考核与超额利润奖励制度，持续实施股权激励并取得了良好激励效果；在生产制造方面，公司持续引进业内高级技术与管理人才，吸收和借鉴行业先进企业的发展经验和方法，积极优化工艺流程，强化成本控制意识，提升生产效率和产品良率，积极深入开展“精益生产”，从各个环节提高制造与品质系统的精细管理能力，为降低成本与提升制程效率做出了实质性改善；在信息化建设方面，公司全面优化升级ERP系统、OA系统、HR系统、CRM系统、财务系统，并陆续开展MES、EAP、APS、PLM、WMS等系统的规划实施，以保障现有运营工厂及珠海募投项目工厂的柔性与数字化制造能力，并积极持续推进公司智能制造与工业互联网改造项目。

1、宏观经济波动风险　　PCB作为电子信息产业的核心基础组件，广泛应用于网络通信、消费电子、汽车电子、计算机、大数据与云计算、安防工控、医疗设备等众多领域，与电子信息产业发展以及宏观经济景气度紧密联系，特别是随着电子信息产业市场国际化程度的日益提高，PCB需求受国内、国际两个市场的共同影响。目前国内经济面临一定的增速放缓压力，国际经济形势复杂多变，发达国家经济增长滞涨，新兴国家增长势头放缓，如中美贸易与技术争端、全球性疫情爆发等突发事件时有发生。如果国际、国内经济持续长时间调整，居民收入以及购买力、消费意愿将受其影响，并对当前PCB主要下游应用领域如消费电子等产业造成压力，从而传导至上游PCB产业，公司需要采取多种措施应对市场需求的波动与变化。　　2、原材料价格波动风险　　覆铜板、铜箔、铜球和树脂片等为公司生产所需重要原材料，原材料价格的波动会对公司的经营业绩产生一定影响。公司建立了完善的采购管理制度及供应商管理制度，与主要供应商建立了良好的供应合作关系，签署了相关供货保障协议。公司通过严格比价议价、集中批量采购、跟踪金属类、化工类价产品格变动趋势进行临时性价格预防采购等方式降低采购成本，原材料价格风险相对可控。　　3、人工成本上升风险　　随着公司业务规模的扩张，人工需求量增长，单位人工成本的上升将对公司盈利水平造成一定的压力。　　公司通过不断加强自动化与智能制造水平、提升员工技能有效提高生产效率，对冲人工成本风险。　　4、规模扩大带来的管理风险　　公司已积累了成熟的管理经验并培养出一批稳定的管理与技术人才，建立了较为完善的法人治理结构，制订了包括投资决策、信息披露、财务管理、人事管理、关联交易管理、募集资金管理等在内的一系列行之有效的内部控制制度，但仍存在因产业规模快速扩展带来的如人员招聘、产能释放、订单需求、投资资金等系列管理风险，公司需循序渐进的推进各项工作。　　随着公司业务的快速发展，公司资产规模和业务规模都将进一步扩大，将对公司在经营管理、市场开拓、人员素质、内部控制等方面提出更高要求，管理与运营难度增加。公司需要在运营机制和管理模式上适应规模扩张的需要，做出适当有效的调整，并协调好母公司与子公司之间人员、业务、资源等方面的管控与协同。如果公司的管理水平、团队建设、组织机制等不能根据规模扩张进行及时的调整和完善，可能会造成一定的管理等综合风险。　　5、汇兑损益风险　　公司存在一定比例的出口产品。自2017年以来，受中美贸易摩擦等宏观因素影响，人民币兑美元汇率有所波动，但波动幅度不大，不会对公司经营产生重大影响。若未来人民币汇率波动变大，则汇兑损益对公司的盈利能力造成的影响有可能加大，公司需结合外币资产和外币负债情况采取综合措施应对汇兑损益波动风险。　　6、行业政策风险　　电子信息产业是国民经济战略性、基础性和先导性支柱产业，作为电子信息产业的基础，印制电路板行业具有技术密集、资本密集和管理密集的特点，并长期被列入国家高新技术产业目录中，属于国家鼓励发展的产业项目，近年来一直受到国家和地方政策的支持，政策风险较小，尽管目前国家采取了趋紧的环保政策，但公司一贯重视环境保护，重视环保投入，积极践行绿色制造理念。公司各项环保设施运营正常，注重水循环利用，未发生过环保有关事故或行政处罚。为应对行业环保政策变动风险，对环保处理采取了自营与外包相结合方式，并不断提升环保处理工艺技术水平、加强环保事务管理和不断完善环保设施，公司环保处理工艺技术与设备及设施处于行业先进水平，各项排放指标符合国家有关政策要求。