苏州晶方半导体科技股份有限公司公司简介
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| 股票代码： | 603005 |  |
| 股票简称： | 晶方科技 | |
| 公司名称： | 苏州晶方半导体科技股份有限公司 | |
| 公司英文名称： | China Wafer Level CSP Co.,Ltd. | |
| 公司简史： | 2005年6月, 苏州晶方半导体科技股份有限公司（SSE：603005）成立于苏州，是一家致力于开发与创新新技术，为客户提供可靠的，小型化，高性能和高性价比的半导体封装量产服务商。晶方科技的CMOS影像传感器晶圆级封装技术，彻底改变了封装的世界，使高性能，小型化的手机相机模块成为可能。这一价值已经使之成为有史以来应用最广泛的封装技术，现今已有近50％的影像传感器芯片可使用此技术，大量应用于智能电话，平板电脑，可穿戴电子等各类电子产品。公司及子公司Optiz Inc.（位于Palo Alto，加州）将持续专注于技术创新。 近十年来，晶方科技已经成为技术开发与创新、提供优质量产服务的领导者。随着公司不断发展壮大，公司1）设立美国子公司Optiz Inc.，是在影像传感器微型化的增强与分析领域的领导者； 2） 购买智瑞达资产，是新一代半导体封装技术的创新者。 晶方科技的使命是创新和发展半导体的互连和成像技术，为我们的客户、 合作伙伴、 员工和股东创造价值。 晶方科技全球员工将近2000人, 工程师和科学家大约400人，其中超过50%拥有高等学位。 |
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| 注册地址： | 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 | |
| 办公地址： | 江苏省苏州工业园区汀兰巷29号 | |
| 所属区域： | 江苏 | |
| 所属行业： | 计算机、通信和其他电子设备制造业 | |
| 公司网址： | www.wlcsp.com | |
| 电子邮箱： | info@wlcsp.com | |
| 上市日期： | 2014-02-10 | |
| 招股日期： | 2014-01-09 | |
| 发行量： | 5667.4239(单位：万股) | |
| 发行价： | 19.16 | |
| 首日发行价： | 22.99 | |
| 上市推荐人： | 国信证券股份有限公司 | |
| 主承销商： | 国信证券股份有限公司 | |
| 会计事务所： | 华普天健会计师事务所(特殊普通合伙) | |
| 法人代表： | 王蔚 | |
| 董事长： | 王蔚 | |
| 董秘： | 段佳国 | |
| 证券代表： | 胡译 | |
| 电话： | 0512-67730001 | |
| 传真： | 0512-67730808 | |
| 主营范围： | 许可经营项目:无。一般经营项目:研发、生产、制造、封装和测试集成电路产品,销售本公司所生产的产品并提供相关的服务。 | |
| 公司产品： |
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