行业格局和趋势
　　2019年政府工作报告提出:继续坚持以供给侧结构性改革为主线，在“巩固、增强、提升、畅通”八个字上下功夫。更多采取改革的办法，更多运用市场化、法治化手段，巩固“三去一降一补”成果，增强微观主体活力，提升产业链水平，畅通国民经济循环，推动经济高质量发展。围绕推动制造业高质量发展，强化工业基础和技术创新能力，促进先进制造业和现代服务业融合发展，加快建设制造强国。打造工业互联网平台，拓展“智能+”，为制造业转型升级赋能。深化大数据、人工智能等研发应用，培育新一代信息技术、高端装备、生物医药、新能源汽车、新材料等新兴产业集群，壮大数字经济。
　　2019年中国集成电路进口金额为3055.5亿美元,远远超过原油进口金额1662.6亿美元，故集成电路产品仍是国家亟待改善的“薄弱环节”。集成电路产品包括存储芯片、逻辑芯片、微控制芯片和模拟芯片四种类型，从产品组成结构来看，模拟芯片和微控制芯片的占比逐渐降低，逻辑芯片的占比相对稳定，而存储芯片的占比提升明显。并且随着存储芯片的大幅涨价，成为增长最快的集成电路产品。半导体产业发展至今经历了三个阶段，第一代半导体材料以硅为代表；第二代半导体材料砷化镓也已经广泛应用；而以氮化镓和碳化硅、氧化锌、氧化铝、金刚石等为代表的第三代半导体材料，凭借其高效率、高密度、高可靠性等优势，在新能源汽车、通信以及家用电器等领域发挥重要作用。此外，第五代移动通信、物联网、人工智能、工业机器人、智能穿戴行业的快速发展也将给集成电路带来新的增长动力。
　　政策方面，集成电路作为信息产业的基础和核心组成部分，是关系国民经济和社会发展全局的基础性、先导性和战略性产业。政府“2025中国制造”的目标是：芯片自制率2020年要达到40%，2025年要达到70%。依政府公布的目标，预估到2025年还要盖数十座12吋芯片厂。国内针对此战略发展目标，于2015年起各地方政府积极构思推动芯片产业的发展方案，特别是核心芯片国产化迫在眉睫。同时，以政府资金成立的“集成电路大基金”（简称大基金）首期投资成果显著，撬动了地方产业基金达5000亿元，带动芯片厂相关的上下游厂（如晶圆/光罩/封装/测试）的建厂热潮。目前大基金二期募资已经启动，募集金额将超过一期，继续推动国内芯片产业发展。芯片厂的建设热潮必将带动高阶洁净工程市场呈现一片荣景，8吋芯片工厂无锡海辰和济南富元、12吋芯片工厂中包括了武汉弘芯、广州粤芯、武汉长江存储、无锡华虹、上海积塔和宁波中芯等均在2019年完成或启动了建设工作。
　　此外,未来几年预估AMOLED仍会最热门的先进显示屏技术（包括柔性AMMOLDE显示屏）,随着苹果手机在2018年采用AMOLED显示屏,国内几乎所有品手机均已跟进。我国各大面板厂商均看好该趋势并积极建厂,大举投资建设新的AM-OLED显示屏厂,预估近两年约会有2~4条新的AMOLED6代线厂扩建。TFT液晶电视则往大幕和高解析度的方向发展,新型的TFT10.5代线(或8.6代线)8K面板厂也会成为未来市场主流,预估到2020年会有3~5条的TFT10.5代线(或8.6代线)扩建,预估高阶洁净工程市场每年均可维持于相对热络的景气。