（1）技术优势无线通信模块的研发和使用需要核心基础技术的支撑，既要精通蜂窝通信技术，还需要拥有较强的底层协议、基带和射频技术、与硬件紧密结合的嵌入式软件技术和云平台开发应用能力。公司拥有业内资深的无线通信模块和解决方案研发团队，已掌握并精通无线通信模块行业的 5 项核心基础技术，由于下游行业的多样性，终端所采集和传输的数据与信号格式各有不同，且不同客户对产品性能指标要求差异化较高，因此对公司应用开发能力提出了非常高的要求，公司研发团队在5项核心基础技术的基础上，有针对性地开发了11项特色核心应用技术。公司凭借核心技术形成了自主研发的技术成果，截至报告期末，公司已取得计算机软件著作权 51 项、授权专利 22 项，其中发明专利 4 项。公司技术储备深厚，积极承担政府科研项目，并取得了工信部等政府机构和行业协会的多项荣誉，4G 智能 OBD 产品和“NB-IoT 的 PSM 模式下快速保存和恢复网络通路的方法”技术经行业协会认定均为业界首创。具体情况详见本节“七、公司核心技术与技术来源”之“（一）公司主要核心技术情况”。（2）产品优势基于公司的技术积累和研发能力，公司产品具有如下性能优势：①工业无线通信设备需长时间在户外无人值守情况下运行，质量稳定性十分重要，产品一旦出现故障，维修或者更换的成本大。公司产品具有现场运行在线率高、故障率低、内置远程升级功能等优点，在对质量要求很高的智能电网领域客户中树立了口碑。②公司产品支持将客户的应用程序直接运行于模块内的处理器，形成 CPU开放平台，这样使得客户终端设备具有开发速度快、保密性高、体积更小、成本更低的优点。③公司产品可靠性高。无线通信模块主要型号的 ESD 防静电能力达到10KV/18KV，高低温达到-40oC 至+85oC 的超宽温度范围，并经过长达 30 天的数据收发稳定性测试，公司产品在恶劣运行环境下具有较强的抗干扰能力。④产品功耗低，射频灵敏度高，能有效降低客户设备的耗电量，并扩大客户设备在地下室、野外、矿井等微弱信号场合的覆盖范围。除向客户提供无线通信模块外，公司还提供无线通信终端，提升客户对公司产品的依赖度，从而提高公司产品竞争壁垒。同时，公司在云产品方面做出战略布局，融合无线通信模块技术以及下游行业应用经验，为客户提供方便、安全、高性能的“一站式”无线通信解决方案。（3）细分应用领域先入优势无线通信模块下游应用行业的开发，需要无线通信模块企业拥有较强的技术研发和应用实力，以及对客户所在行业的特点及发展趋势、客户机器设备的特性、客户决策流程及生产控制等信息有非常深入的理解。因此，当产品经过较长的开发和测试周期，并实现终端实际应用后，客户如果更换供应商将会花费较大的时间和资金，并且可能影响到客户日常运营的连续性和稳定性。公司从事无线通信相关产品研发、销售及服务多年，已形成了完整的产品线、完善的销售和技术支持网络，并开拓了智慧能源、车联网、工业物联网、商业零售、智慧城市等多个领域的优质客户，特别是在智能电网和车联网智能 OBD 领域是行业首批高端产品的稳定输出企业之一。公司坚持在自身优势领域内推动技术标准发展与提升，并不断加强与客户间的信赖与依存度，从而拥有较强的先发优势。（4）多行业多领域应用场景持续拓展与开发优势物联网无线通信模块是连接物联网感知层和网络层的重要环节，因此新兴行业及应用领域快速发展将带来无线通信模块需求的持续增长。公司自 2009 年在智能电网应用场景取得突破性进展后，持续不断在物联网其他应用领域推陈出新。2016 年公司实现了无线通信模块产品大批量应用于中国铁塔动环监控系统项目，在工业物联网领域取得了一定的市场份额；2017 年公司实现向智慧城市领域知名企业大批量供货；2018 年公司 4G 智能 OBD 产品在海外高端车联网市场实现了批量化销售。除上述领域外，公司还在商用空调远程监控、共享经济、燃气采暖智能化管理等细分领域推出多类创新性智能物联产品和解决方案，助力新经济产业发展。在新领域开发拓展的同时，公司基于对无线通信技术演进以及物联网通信产品的理解，快速响应市场变化和需求及时推出新产品。2G 时代，公司推出行业经典的纯数据 GPRS 模块 M590E，以差异化和高品质奠定了市场基础；2015 年物联网行业应用逐渐转向 4G 技术，公司全网通 4G 模块 N710 率先大规模商用；2018 年公司先后中标中国联通和中国移动的首次 NB-IoT 无线通信模块招标，并在中国联通招标采购中取得评审第一名，在全部 5 家中标企业中拿下 30%的招标份额。（5）团队优势公司管理层一直坚持务实稳健的经营理念，致力于为物联网行业提供稳定可靠的接入通信产品和服务，多年共同创业经历使团队拥有较强的凝聚力。公司根据业务发展需要不断优化人才结构，引进了关键管理人才和技术人才。目前已形成了一支专业配置完备、踏实肯干、创新意识较强的优秀团队。此外，公司核心团队广泛持有公司股份，成为公司长远发展的利益共同体，有效激发员工积极性和创造性，实现公司经营持续良性发展。

一、技术风险（一）上游芯片技术发展带来的发行人产品技术迭代的风险在物联网领域，大部分带无线通信功能的终端设备均主要采用应用处理器与Modem 模块（基带处理器及相关硬件和软件包，负责设备的无线通信功能）相结合的“Modem 模式”，公司的无线通信模块产品也主要通过该种模式应用于下游终端设备。随着半导体芯片的研发和制造工艺水平飞速的发展，集成电路性能得以大幅提升，单个微处理器芯片能够实现的功能越来越多。目前半导体芯片厂商在通用的基带芯片之外已推出包含无线通信功能及外带智能处理器的集成芯片（简称 SOC 芯片），采用“SOC 模式”的智能终端设备将不需要另行搭载 Modem模块。SOC 芯片目前主要应用于智能手机和部分平板电脑等消费电子领域，未来若大量应用于物联网终端设备，将对公司和物联网无线通信行业现有主流技术模式有所影响。终端设备选择哪一种无线通信方案主要取决于以下几个方面：1、终端设备的功能定位和应用场景需求：对于应用处理多样性要求较高，倾向使用“Modem 模式”，以便于方案的灵活设计和配置，这种方案在物联网终端占比较大；而对于应用处理要求相对统一、与 SOC 平台本身的特性高度符合、无线通信功能作为标准功能配置的终端设备，则倾向于使用“SOC 模式”。2、规模效应：对于物联网中各类智能终端设备，需求较为分散，市场呈现碎片化，“Modem 模式”仍是主流方案；而对于智能手机等消费电子设备，需求较为统一，市场规模大，拥有更低成本的“SOC 模式”更受青睐。3、芯片供应商在不同领域的地位：在智能手机等无线通信产品领域，基带芯片供应商地位优势明显，因此“SOC 模式”得以大力推广；而在其他应用领域未出现该情形。综上，公司所选取的“Modem 模式”是目前大部分物联网终端设备采用的主流方案，而集成应用处理功能的 SOC 芯片目前主要应用于智能手机和部分平板电脑等消费电子领域，前者的硬件方案具有应用处理多样化功能较强、灵活度较高、市场响应速度较快等特点，后者的硬件方案具有功耗较低、研发投入成本高、规模化后生产成本较低等特点。两者因各自特点差异适用于不同的应用领域和终端设备，未来“SOC 模式”的硬件方案不会必然对公司产品形成大规模替代。此外，公司已在 2017 年实现无线通信终端产品的销售，并在最近一年及一期保持了终端产品销售收入的快速增长，亦有效降低了上述潜在风险。基带芯片等主要芯片的技术门槛高、研发周期长、资金投入大，相关厂商的盈利模式基本为：通过进行研发高投入，保持芯片的技术壁垒和迭代领先优势，向下游客户销售芯片的同时收取平台专利费等实现盈利。公司等无线通信模块研发企业是芯片厂商的下游企业，公司需结合行业客户具体需求，并根据上游芯片厂商的技术发展判断行业发展趋势和技术演变路径。公司是以研发和技术为核心驱动的企业，虽然公司高度重视芯片厂商的技术发展方向和路线，但如果公司不能正确判断行业发展趋势或对芯片技术演进路径不能正确做出判断和选择，可能导致公司产品布局出现偏差，从而对公司经营产生不利影响。（二）5G 技术运用带来的发行人产品技术迭代的风险1、5G 技术对公司中长期业务持续增长产生的风险物联网产业发展迅速，蜂窝通信技术（2G/3G/4G/5G）的快速迭代为物联网行业不断带来新的应用场景和业务机会。5G 是目前蜂窝通信最前沿的演进技术，未来 5G 的大规模应用将会产生大量的物联网应用新需求。国际标准化组织 3GPP定义了 5G 三大应用场景，包括：eMBB，适用于 3D/超高清视频等大流量移动宽带业务；mMTC，适用于大规模物联网业务；uRLLC，适用于无人驾驶、工业自动化等需要低时延、高可靠连接的业务。不同通讯制式的产品有其各自适用的场景需求，且 5G 自推出到大规模应用需要长期庞大的基础通讯设施建设以及各类应用场景的需求逐步实现作为基础，因此短期内 5G 技术对公司产品现有主要应用行业及客户需求的影响有限。但如果公司在未来 5G 技术大规模运用中未能针对新的应用场景持续成功地进行技术及产品研发并及时满足市场和客户需求，将对公司业务的长期持续增长造成不利影响。2、公司募集资金关于“5G 模块和解决方案研发及产业化项目”的规划和实施风险公司在 5G 技术运用推广中需要选择恰当的时间以及合适的芯片平台进行产品的开发和市场布局，如果未选择稳定、可靠且具备性价比的芯片平台，可能导致公司的产品缺乏强有力的市场竞争力。目前中美贸易纠纷尚未明朗，正式推出了 5G 芯片平台的有美国高通、韩国三星、联发科和华为海思等，公司目前与主要芯片公司均保持紧密沟通交流，并将结合贸易环境和 5G 商用进度审慎选择。基于以上因素综合考量，公司进行了较多 5G 相关关键技术和芯片平台的前期预研论证，并计划根据公司业务发展和融资进度，在未来 3 个月内审慎选定5G 芯片平台，并在 2020 年尽早推出首款 5G 无线通信标准模块产品，且在当年完成测试验收及实现商业应用。截至 2019 年 9 月 30 日具体相关预研情况及计划如下表：虽然公司已进行了较多 5G 相关关键技术和芯片平台的前期预研论证并将“5G 模块和解决方案研发及产业化项目”作为本次主要募投项目实施，但如果公司在 5G 技术运用中未能成功地进行技术及产品研发并及时满足市场和客户需求，将对公司的募集资金投资效益和生产经营造成不利影响。（三）研发失败未能形成产品或实现产业化的风险公司为研发驱动型企业，将资源集中于研发。报告期末研发人员占员工人数的比例为 54.51%，2018 年研发费用占营业收入的比例为 7.28%。公司的研发团队基于对复杂的无线蜂窝通信技术的掌握，根据物联网的场景需求进行应用创新和产品开发。如果由于研发失败未能推出符合市场需求的产品，或者研发的同类型产品由于耗时远长于竞争对手或成本偏高，未能抢占市场，无法实现产业化，将对公司的经营产生不利影响。（四）核心技术人员流失与核心技术失密的风险无线通信模块的研发设计及更新升级需要对基带、射频、无线通信协议、信息加密、算法工程等多项技术有深入的理解，市场上具有相关知识的复合型人才相对稀缺，核心技术团队发生较大变动对公司的正常经营和持续发展存在较大影响。另外，发行人的产品均由外协加工厂代工生产，可能会出现核心技术泄密的风险。若未来发生较大规模的核心技术人员流失或核心技术外泄，将对公司产品的研发进程、市场地位及生产经营活动产生不利影响。二、经营风险（一）委外加工的风险公司的产品采用委外加工方式生产。委外加工生产模式有利于公司将有限的资源集中于研发、销售等核心价值链，以适应行业技术和产品更新迭代快的特点，快速地推出适应市场需求的产品。公司在选择外协工厂时十分重视对方的资质信誉和生产能力，并且建立了一整套完善的生产运营、质量管控体系以保证外协加工产品质量。但由于公司销售的产品均通过委外加工生产，可能存在因外协加工产品质量、交货期等问题，导致公司产品品质降低、交货延误的风险，从而对公司的经营带来不利影响。（二）主要原材料芯片依赖进口的风险芯片是公司产品的重要原材料，报告期内，公司芯片采购支出占采购总额的比例分别为74.61%、77.68%、69.48%和64.13%。报告期内，公司芯片类原材料最终来源主要为境外厂商，比如高通、联发科、三星等。（三）行业竞争加剧的风险物联网细分行业众多，通过无线通信模块传输信息数据维度广泛，客观上吸引潜在市场竞争者进入该行业的角度和方式也多种多样。随着行业市场竞争的逐步加剧，缺乏资金、技术、人才等关键资源支撑的企业将可能会被市场淘汰。如果公司不能保持现有的竞争优势和品牌效应，则有可能导致公司市场份额减少，进而会对公司经营业绩带来负面影响。（四）产品应用领域和客户集中度较高的风险报告期内，公司产品主要应用于智慧能源及车联网领域，其中对电网行业客户和车联网客户 Harman 销售收入合计占当期营业收入之比分别为 39.84%、71.53%、68.18%和 68.04%，存在应用领域和客户集中度较高的风险。虽然公司与上述客户已形成稳定的合作关系，但若宏观经济变化、未来因产业政策调整、行业景气度下滑导致市场增速放缓，或公司产品和服务质量不能持续满足客户要求，造成订单减少，且公司未能成功拓展新的应用领域和客户资源，将对公司的经营业绩带来不利影响。（五）最近一年一期无线通信终端业务主要通过 Harman 开展的风险公司无线通信终端产品主要是 4G 智能 OBD，面向海外车联网市场。公司自主研发搭载安卓智能操作系统的 4G 智能 OBD 终端，实现一款智能硬件适用UBI、车队管理、汽车租赁等多种车联网场景，形成了差异化的产品优势。公司于 2016 年开始布局车联网业务，2017 年陆续实现 4G 智能 OBD 终端出货，并于2018 年开始向海外市场大批量销售 4G 智能 OBD 终端，使得公司无线通信终端的收入大幅上升，带动公司经营业绩的提高。其中，最近一年一期公司 4G 智能OBD 终端主要通过 Harman 向美国市场销售，公司对其销售 4G 智能 OBD 终端的收入占整体无线通信终端收入之比分别为 68.40%和 69.51%，占整体收入之比分别为 11.96%和 27.53%，占比较大。从通信模块向应用终端和整体方案的拓展系公司重要发展方向，4G 智能OBD 终端系公司切入应用终端的主要产品。尽管公司与 Harman 已形成稳定的合作关系，并已陆续发展了除 Harman 以外的其他海外车联网客户，但若中美贸易摩擦加剧、或因公司产品和服务质量不能持续满足 Harman 的业务要求，使得短期内公司对 Harman 收入大幅减少，将对公司的经营业绩带来不利影响。（六）新应用领域开拓的风险报告期内，公司积极开发新的产品应用领域，但物联网细分应用领域众多，为满足部分新市场需要，并保持技术和产品的竞争力，公司需投入大量研发资源。若公司无法准确获取市场需求，或研发项目未能顺利推进，产品可能无法获得新应用领域认可，将会对公司的经营产生不利影响。（七）中美贸易摩擦加剧的风险公司出口美国的产品主要为向 Harman 销售的 4G 智能 OBD 终端，受中美贸易摩擦的影响，前述商品自 2018 年 9 月 24 日起被加征 10%关税，自 2019 年 5月 10 日起关税提升至 25%。在前述贸易摩擦背景下，公司凭借 4G 智能 OBD 产品的差异化优势，于 2018 年第四季度开始对 Harman 实现批量销售，并在 2019年持续向 Harman 供货，带动公司收入同比增长。截至本招股意向书签署日，Harman 尚未下调对公司采购的主要产品价格，报告期内中美贸易摩擦未对公司经营构成重大不利影响，但未来若中美贸易摩擦进一步加剧，将可能对公司的境外销售和经营业绩带来重大不利影响。中美贸易摩擦加剧情况下，假设 Harman 等主要美国客户对公司的订单需求数量不变，并假设公司承担加征关税至 25%的全部影响将产品降价 12%和将产品降价 6%两种情况，预计 2019 年第四季度关税加征对公司的净利润影响分别为-400.80 万元和-200.40 万元。（八）如高通返利政策变化可能对公司经营业绩产生的影响报告期内，公司确认的高通返利金额较大，分别为 282.80 万元、7,715.69万元、9,033.75 万元和 3,670.54 万元。返利政策系高通等芯片厂商长期以来的市场开拓策略之一，公司与其他物联网模块厂家一样，根据芯片厂商的采购价格、返利情况、及客户和应用领域等因素综合制定相关产品的价格策略。如因贸易摩擦加剧或其他因素，使得高通针对公司大幅调整或取消返利政策，将可能在短期内对公司经营业绩和生产经营造成重大影响。三、财务风险（一）应收账款发生坏账的风险随着公司销售规模的持续增长，公司应收账款持续增加，报告期各期末应收账款价值分别为 10,397.34 万元、18,109.77 万元、30,555.20 万元和 24,486.05 万元，占流动资产比重分别为 38.80%、48.42%、50.01%和 38.71%。公司智能电网领域主要直接客户为威胜控股、科陆电子和科大智能等大型企业或上市公司，最终客户主要为国家电网和南方电网等国有电力企业，由于行业惯例和终端客户特殊性使得应收账款坏账损失风险较低但回款周期普遍较长。应收账款是公司资产的重要组成部分，金额较大的应收账款影响公司的资金周转速度和经营活动的现金流量，对公司运营效率带来不利影响。若出现应收账款回款周期过长、不能按期收回或主要客户财务状况出现恶化，公司将可能面临一定的坏账损失风险，对公司的经营业绩产生不利影响。（二）应收账款在信用期内未回款比例大幅上升的风险报告期各期末，公司客户逾期的应收账款金额分别为 3,556.68 万元、2,919.33万元、8,728.03 万元、10,419.55 万元，占同期末应收账款余额的比例分别为 33.50%、15.90%、28.01%、41.60%。报告期各期末公司逾期的应收账款金额较大，且 2018年末、2019 年 6 月末较 2017 年末大幅上升，2018 年末和 2019 年 6 月末逾期的应收账款截至 2019 年 10 月 25 日回款金额分别为 7,307.48 万元、6,402.00 万元，回款比例分别为 83.72%、61.22%，期后回款总体情况良好。该等逾期主要来源于境内客户，尤其是智能电网领域客户。虽然智能电网领域的直接客户多为上市公司或上市公司成员企业，终端客户主要为国家电网和南方电网等国有电力企业，其信用和回款有保障，公司历史款项回收情况较好，实际发生的坏账损失较低，但大量的逾期应收账款增加了公司的应收账款管理难度、资金成本，以及在经济极端下行情况下直接客户因自身经营情况和资金状况恶化而产生的潜在坏账损失风险。（三）存货存在跌价的风险公司主要采用以销定产的经营模式，根据在手订单及对销售预测情况进行相应备货。报告期各期末，公司存货的账面余额分别为 3,681.65 万元、5,454.08 万元、11,265.01 万元、11,814.52 万元。公司的存货主要为各类电子产品，受到技术进步、市场竞争、电子产品生命周期等因素的影响，电子产品的价格整体呈下降趋势。随着公司经营规模的扩大，存货金额可能会增加，若公司的存货管理出现问题，存货周转期变长，公司的存货将存在跌价的风险。（四）经营性现金流量净额为负的风险报告期内，公司经营活动产生的现金流量净额分别为-3,771.43 万元、-6,167.39万元、-8,743.65 万元和 7,593.07 万元。报告期内，公司的主要客户包括国家电网、中国铁塔等大型国企的上游供应商，上述企业在采购定价、付款时间等方面占有主动地位，平均付款周期较长，从而使得公司应收账款回款时间偏长；同时，公司的主要原材料芯片生产厂商给予下游客户的账期较短。因此公司上下游的付款及收款结算存在一定的时间差，在公司营业收入增长的情况下经营活动产生的现金流量净额为负数。未来随着业务规模的进一步扩大，若公司不能有效控制应收账款回款速度及存货周转速度，持续强化现金流管理或银行借款等融资渠道筹集资金不及时，则公司的资金周转将面临一定的压力，从而对公司经营和业务扩张造成较大不利影响。（五）公司产品毛利率下降的风险报告期内，公司收入占比较高的产品为物联网无线通信模块和无线通信终端。公司无线通信模块产品按照返利业务匹配性原则测算的报告期各期毛利率分别为 27.19%、20.12%、19.15%和 16.68%，主要系随着通信制式的不断迭代，公司同一制式下的模块产品毛利率会随着技术不断成熟而有所下降：当 4G 技术在物联网行业大规模商用初期，公司率先推出 4G 全网通物联网无线通信模块，因此在 2016 年度获得较高的产品毛利率，但随着 4G 技术在物联网行业的应用日渐成熟，公司无线通信模块毛利率在2017年至2019年1-6月趋于稳定并有所下降。未来随着现有市场竞争的进一步加剧，在不考虑新的下游应用领域或新技术对无线通信模块产生新需求的前提下，公司现有无线通信模块产品的毛利率存在进一步持续下降的风险。公司自 2017 年开始生产和销售无线通信终端，2017 年无线通信终端收入占比较低，2018 年开始大批量出货。2017 年至 2019 年 1-6 月公司无线通信终端产品毛利率分别为 35.07%、32.69%、29.89%%，毛利率水平整体略有下降，主要系 2017 年至 2019 年 1-6 月公司无线通信终端产品中毛利率相对较低的车联网终端产品的收入占比持续提升：车联网终端产品同期毛利率分别为 31.46%、31.49%、29.46%，占同期终端产品项下的销售金额之比分别为 44.29%、78.88%、98.19%，2019 年上半年，公司陆续拓展了 Harman 以外的海外车联网客户，对应的智能OBD 型号产品毛利率稍低，使得车联网终端产品的毛利率有所下降。无线通信终端较无线通信模块毛利率更高且短期内相对稳定，主要系无线通信终端包括了无线通信模块到终端产品的研发、生产过程，具有更高的附加值，且具备完整功能、可供客户直接使用。公司目前无线通信终端产品中销售占比较高的车联网4G 智能 OBD 主要面向欧美高端市场，报告期内国内能向欧美高端市场提供 4G智能 OBD 产品的企业仅有公司和高新兴物联，竞争相对缓和。未来随着市场竞争的加剧，新竞争对手的进入，公司无线通信终端相对较高的毛利率存在下降的风险。（六）税收优惠政策变化的风险1、增值税优惠政策变化的风险根据《财政部、国家税务总局关于软件产品增值税政策的通知》（财税[2011]100 号）的有关规定，增值税一般纳税人销售其自行开发生产的软件产品，按 17%税率征收增值税后，对其增值税实际税负超过 3%的部分实行即征即退政策。报告期内，公司享受增值税即征即退的税收优惠政策，公司软件产品增值税即征即退款税后影响额分别为 629.80 万元、377.69 万元、557.56 万元和 332.61万元，占净利润的比例分别为 30.07%、7.32%、12.82%和 16.74%。若国家关于软件产品的增值税优惠政策发生不利变化，将对公司的经营业绩产生不利影响。2、所得税优惠政策变化的风险报告期内，公司为高新技术企业，在 2016 年、2017 年、2018 年和 2019 年连续适用 15%的企业所得税税收优惠税率。如果国家对于高新技术企业的认定标准在未来发生变化导致公司不再符合高新技术企业认定标准，公司则适用 25%的企业所得税税率，将对公司的利润水平产生不利影响。此外，如果未来国家企业所得税优惠政策出现变动，也将对公司的盈利能力产生一定影响。四、发行失败的风险本次发行的股票拟在上海证券交易所科创板上市，可能存在发行认购不足，或未能达到预计市值上市条件的风险。五、募集资金投资项目实施风险本次募集资金投资项目包括“研发总部项目”、“4G 及 NB 无线通信模块和解决方案研发及产业化项目”、“5G 无线通信模块和解决方案研发及产业化项目”、“V2X 解决方案研发及产业化项目”，上述项目的实施均存在一定周期，实施效果均具有不确定性。新产品研发存在无法达到预期目标、形成研发成果并向市场推广应用的风险，产品技术升级也存在未来市场需求变化导致项目预期目标无法实现的风险。