公司是国内规模领先的电子级硅微粉企业，主营业务为硅微粉的研发、生产 和销售，主要产品包括结晶硅微粉、熔融硅微粉和球形硅微粉。公司产品可广泛 应用于电子电路用覆铜板、芯片封装用环氧塑封料以及电工绝缘材料、胶粘剂、 陶瓷、涂料等领域，终端应用于消费电子、汽车工业、航空航天、风力发电、国 防军工等行业。公司产品品质优异，受到客户的认可，销售市场遍布中国大陆、 中国台湾、日本、韩国和东南亚等国家和地区。目前，公司已同世界级半导体塑 封料厂商住友电工、日立化成、松下电工、KCC 集团、华威电子，全球前十大覆 铜板企业建滔集团、生益科技、南亚集团、联茂集团、金安国纪、台燿科技、韩 国斗山集团等企业建立了合作关系，并成为该等企业的合格材料供应商。