（1）自主可控核心技术和知识产权优势公司在全球范围内拥有发明专利 124 项、商标 74 项，在中国境内登记集成电路布图设计专有权 132 项、软件著作权 12 项。芯原掌握着较为先进、自主可控的、关键性和基础性的芯片定制技术和半导体 IP 技术，并不断将其积累和演化成多项专利技术和技术秘密，这些专利技术和技术秘密既有硬件层面的、也有基础软件和应用软件层面的，能够尽可能地保证公司业务经营的独立性、完整性及其技术服务的安全可靠性。特别是面对当前复杂多变的国际形式和各国对于集成电路核心技术的重视，芯原所掌握的核心技术对于中国集成电路行业，特别是在汽车、通信、安防、超高清等国家战略地位高、市场覆盖和应用面积广的领域解决“芯片国产化”的需求具有较为重要的意义。具有较多自主可控的核心技术，对于保持芯原的核心竞争力和客户服务水平具有重要意义。由于对技术有更高的理解程度和掌控程度，在使用自有技术提供服务时，相较使用第三方授权的技术提供服务，具有更强的灵活度和定制深度，能够更精准地满足客户差异化和定制化的需求，也能为客户提供更细致、准确和及时的技术咨询和建议，及最优化的技术方案。（2）深厚的半导体 IP 储备优势公司拥有用于集成电路设计的 GPU IP、NPU IP、VPU IP、DSP IP、ISP IP五类处理器 IP、1,400 多个数模混合 IP 和射频 IP。2019 年，芯原半导体 IP 授权业务市场占有率位列中国大陆第一，全球第七6。拥有较为齐备的 IP 组合和较多的 IP 数量，使得芯原在功能和应用领域的多样性上具有了更多的扩展空间、亦给予客户较为全面的选择，体现了公司在技术上的实力、积累和可靠性。同时，由于各类 IP 均来源于公司自主研发的核心技术，且在研发时考虑了各 IP 间的内生关联和兼容性，使得其具有较强的耦合深度、可控性和可塑性。（3）优秀的芯片设计能力和丰富的芯片设计经验优势公司拥有从先进的7nm FinFET到传统的250nm CMOS工艺节点芯片的设计能力，包括 14nm/10nm/7nm FinFET 和 28nm/22nm FD-SOI 等先进工艺节点的芯片设计能力，并已开始进行 5nm FinFET 芯片的设计研发和新一代 FD-SOI 工艺节点芯片的设计预研。保持多种主流技术路线共同发展，有助于公司根据不同工艺节点和不同技术路线的特点，帮助客户采用能满足其应用场景和特定需求，并能在功耗、尺寸、性能、成本等各方面指标达到平衡的最优方案。同时，利用现有设计平台和已有项目经验，公司可根据客户需求对数模混合 IP 进行定制，并针对具体应用场景进行架构和设计的深度优化，实现客户产品的差异化定制。电子产品更新换代速度快，与技术水平发展同步度较高，面对客户在先进工艺节点的设计要求或在某些特定路线的定制需求，芯原均具有较大的市场优势。（4）较高的客户认可度芯原经历多年的发展，积累了较多产业链上的知名客户，包括英特尔、博世、恩智浦、博通、新突思、美满电子、索喜科技、意法半导体、三星、瑞昱等全球半导体行业知名企业；Facebook、谷歌、亚马逊等全球大型互联网公司；华为、紫光展锐、瑞芯微、中兴通讯、大华股份、晶晨股份、和芯星通等众多国内知名企业。这些企业对芯片的性能和质量需求具有高标准，在其各自领域具有较强的代表性和先进性，对其他有相似芯片需求的企业有较强的示范效应。由于市场响应速度往往对客户公司的业务经营有较大影响，需要其在快速、高质量完成芯片设计的基础上，保证流片成功率和量产的良率，这使得客户在选择芯片设计提供商时，极为谨慎，会重点关注其是否有相应的成功案例。芯原在多领域拥有知名客户的成功案例，这使其在获取新客户时具有较大优势。（5）持续的科技创新能力和研发能力优势芯原在全球范围内拥有中国上海、成都和北京，美国硅谷、达拉斯五大设计研发中心，全球总员工人数超过 900 人，其中研发人员占总员工比例超过 80%，近三年每年研发投入占营业收入的比例均在 30%以上。公司建立了一套较为完善的持续创新机制，包括与外部全球知名客户和供应商的深度合作，内部对研发人员和研发项目创新激励制度和措施，人才的引进和培养，产业链上下游价值的发现，全球集成电路行业优秀标的资源的推介、投资和收购等。在保持现有核心技术不断进行试错、优化、迭代的基础上，积极学习吸收、研究开发基于更先进工艺节点，具有更高集成度和复杂度的芯片定制技术和新一代具有更先进功能、更低功耗、更高性能的半导体 IP 技术，并且及时响应客户和市场需求，不断补充和完善行业应用解决方案和半导体 IP 组合，使得芯原逐渐成为在产业链中能发挥主导作用的关键平台。（6）较强的品牌优势公司致力于促进中国集成电路产业的发展，助力国内产业升级，是中国半导体行业协会集成电路设计分会副理事长单位，上海集成电路行业协会理事会副会长单位，汽车电子产业联盟副理事长单位。公司作为主办方之一，联合中国半导体行业协会集成电路设计分会、东莞松山湖集成电路设计服务中心等创办了松山湖中国 IC 创新高峰论坛，旨在推广代表中国先进芯片设计水平、与年度热门应用需求紧密结合的芯片新品，为系统厂商和芯片设计公司搭建对接平台，助推产业转型升级，2011-2019 年已连续举办九届。会议近年来每年推介 8-10 款国产芯片，均代表了当时国产芯片较为优秀的技术水准和市场导向，且推介精准有效，所推介的产品中 90%左右实现了芯片的量产出货；公司作为主办方之一，联合SOI 产业联盟、上海新傲科技股份有限公司及中国科学院上海微系统与信息技术研究所创办了 FD-SOI 论坛，旨在针对 FD-SOI 技术和应用，为全球晶圆厂、芯片设计公司和系统厂商搭建高效的国际交流平台，2013-2019 年已连续举办 7 届；公司作为主办方之一，联合中国半导体行业协会集成电路设计分会创办了青城山中国 IC 生态高峰论坛，旨在搭建中国芯片产业生态链，通过对技术、市场、生态环境等进行全方位的剖析与探讨，共同探索正确且高效的产业发展轨迹，2017-2019 年已连续举办三届；2018 年 9 月，受上海市经信委推荐，芯原作为首任理事长单位，与上海集成电路行业协会协作，联合数十家国内 RISC-V 领域重点企业和科研院所、投资机构等成立中国 RISC-V 产业联盟（CRVIC），旨在加快完善国内 RISC-V“IP—芯片—软件—整机—系统”产业生态体系，建立起一套基于 RISC-V 指令集的生态系统，促进国内 CPU 产业同时实现可控、自主、繁荣、创新；联盟迄今已发展了百余家会员，包括紫光展锐、兆易创新、晶晨股份等八十余家企业，上海交大、复旦、中科大、电子科大、中科院等十余家大学和科研机构，以及华芯投资上海分公司、上海集成电路基金等投资机构，并组织了相关峰会、沙龙、比赛、产学研对接等，对于国产芯片的应用和进步起到了较大的推动作用。

技术，以防窥、触控一体化、高分辨率、高色域、低功耗等高附加价值的产品为主，紧跟市场需求，快速导入量产。3、客户服务规划——补强营销团队，做好客户服务（1）开拓外销市场，巩固内销市场，建立本地化销售团队以利于客户推广。（2）强化自主销售模式，缩短销售中间环节，提升产品利润空间。（3）为客户提供一站式服务，建立快速反应机制，提高服务品质。4、融资规划——优化资本结构积极筹备科创板上市，上市有利于获得资本市场融资通道，以增强公司竞争优势，同时提升股东股权价值，实现国有资产保值增值。5、人才规划人才是企业竞争的关键，是公司实现战略发展的关键资源。为了始终保持公司的核心竞争力，未来公司将持续加大人力资源的开发、配置和储备力度，进一步完善培训、绩效、薪酬和激励机制，吸引和鼓励优秀人才为公司服务，为公司的总体发展战略提供强大的人力资源保障。由于公司芯片设计业务多为定制化服务，受下游客户具体需求的变化影响较大，同时，公司量产业务收入和半导体 IP 授权收入受下游客户自身采购安排、产品研发进度及产品出货量的影响较大，且目前境内外经营环境较为复杂，前述对发行人业绩带来影响的因素较难准确合理的预测。3、研发失败、产品或服务无法得到客户认同的风险公司能否顺利开展研发活动并形成满足客户需求的产品或服务，对其正常经营乃至未来实现持续盈利具有重要作用。发行人已在本招股意向书之“第四节、二、技术风险”中，对公司研发活动面临的主要风险进行了提示。在出现上述研发活动失败的情形时，公司的产品或服务将面临难以满足客户需求、无法得到客户认同的风险，进而对其经营产生不利影响。4、资金状况、业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入等方面受到限制或影响的风险等报告期内公司尚未在一个完整会计年度内盈利，如果公司持续亏损且无法通过外部途径进行融资，将会造成公司现金流紧张，进而对公司业务拓展、人才引进、团队稳定、研发投入、市场拓展等方面造成负面影响。