5G SoC大势所趋：联发科天玑800曝光 多维角逐5G芯片市场

　　日前，联发科发布旗舰级5G SoC芯片天玑1000，在集成度、5G通信、多媒体、AI、影像以及游戏技术等方面均有突破，以“天玑”命名也代表着联发科对天玑1000要引领技术、引领行业、引领市场的期待。

　　据介绍，天玑1000集成了全球领先的5G基带M70和WiFi 6，在功耗控制和信号稳定性上优势明显;支持5G双载波聚合、支持5G双卡双待以及支持完整的N1、N41、 N78、N79频段，更拥有Sub-6GHz频段4.7Gbps超高下载速度;独立AI处理器——APU3.0，更赋予天玑1000 4.5 TOPS的AI算力。

　　12月25日，在天玑产品媒体交流会上，联发科无线通信事业部协理李彦辑再次表示，天玑1000发布后，友商(高通、三星)均有产品发布或搭载5G终端上市，但天玑1000依然是业界最领先的5G集成芯片。

　　李彦辑认为，天玑1000作为联发科迄今为止科技含量最高，性能最强，集成全球最领先基带的旗舰级5G SoC，承载着联发科抢占高端市场，提升品牌定位的使命，也是联发科在5G时代能够与友商在高端市场正面角逐的拳头力量。他还指出，在加大加快国内5G普及以提升5G使用体验方面，天玑1000也会作为行业“引领者”，对国内三大运营商起到相当大的帮助。

　　《通信产业报》也了解到，预计从2019年底到2020年一、二季度开始，市面上就会出现大批搭载天玑1000的5G手机。

　　另外，仅凭高端旗舰芯片，是无法实现5G终端全面普及的。李彦辑表述，在5G时代，联发科还将开启全新5G移动平台——天玑系列，覆盖旗舰、高端、中端等各阶段定位，多维产品布局为市场和用户提供更多选择。

　　值得注意的是，在此次交流会上，天玑800也首次曝光。据李彦辑所述，天玑800系列定位中端，对标产品是高通骁龙765，担任5G芯片普及者的角色。天玑800系列致力于为市场带来性能功耗均衡、体验超前的中端产品，是联发科保持中端优势，抢占5G市场的利器。

　　2020年作为中国5G正式商用后的第一年，运营商投入巨大，终端厂商、消费者也会开始倾向搭载5G SoC的5G手机。李彦辑表示，未来，SoC必然是主流，这也是联发科做天玑1000系列，准备天玑800系列的前瞻性布局。联发科作为5G商用普及的重要参与者与推动者，也将凭借天玑系列多维角逐全球5G市场。