拟购恩欧西85%股权 快克股份切入半导体微组装领域

　　8月18日晚间，快克股份（603203）公告称，拟以现金9200万元收购苏州恩欧西智能科技有限公司（下称“恩欧西”）85%股权。快克股份表示，恩欧西有助于增强公司在FPC/PCB相关领域电子装联设备成套能力，提升公司竞争实力；并协同公司相关工艺装备切入半导体微组装领域，促进公司业务持续增长。公告显示，转让方承诺标的公司2020年、2021年和2022年的净利润承诺数不低于人民币900万元、1180万元、1550万元。

　　据悉，恩欧西主要为先进电子装联FPC（柔性电路板）/PCB（印刷电路板）、5G新材料、安防等多个领域提供激光镭雕设备及方案，在激光打标技术应用、软件系统开发等方面具有工艺积淀，已拥有了一批优质用户；目前正向上游延伸至IC（集成线路板）激光标记、wafer（晶圆）打码等领域，市场前景广阔；同时恩欧西也储备了激光切割相关技术。

　　目前，在智能制造、工业互联大发展的背景下，对产品、物料作唯一标识以建立互联及信息溯源体系成为必然要求，激光打标技术因具有快、准、微及无耗材等特点，在FPC（柔性电路板）/PCB（印刷电路板）、5G新材料、半导体芯片、晶圆等行业得以越来越广泛应用。