科技企业集聚 服贸会成前沿技术展示舞台

　　2020年中国国际服务贸易交易会(以下简称“服贸会”)作为疫情以来我国举办的首场线下国际性经贸活动，成为全球客商寻找新商机，科技企业展示硬实力的新舞台。展会期间，以人工智能、物联网为代表的众多科技企业，通过高科技的新产品新服务和现场体验互动方式，展示实力，收获更多合作交流机会。

　　在成果发布厅，记者看到，最新技术、产品、成果以及服务示范案例的发布不断进行。其中，博彦科技（002649）股份有限公司在这里推出了博彦边缘分析控制器，成为备受关注的科技新产品之一。

　　北京市商务局二级巡视员丁剑华在致辞中指出，博彦科技是国家级高新技术企业，也是国内领先的综合解决方案供应商，在移动互联网、物联网、大数据和人工智能等方面，拥有丰富的经验、技术储备和解决方案，形成了自己独特的产品优势和竞争力，并推出了自己的物联网品牌――博彦物联。此次发布凸显其发力物联网和智慧楼宇的决心和实力。

　　据博彦科技高级副总裁韩洁介绍，早在2012年博彦科技就推出了第一款物联网产品“农业植保云平台”，由此拉开了博彦科技物联网发展序幕。“去年，也是在服贸会上，我们又发布了物联网云平台系列产品，这为我们深深地烙上了‘IoT’印记。今年，我们确立了更高的物联网发展定位，推出了‘博彦物联’品牌，并孵化了BY OS博彦智慧楼宇操作系统，就是希望运用物联网、大数据、云计算、边缘计算、人工智能等技术，结合楼宇建筑内的各用户角色与应用场景，建立数字建筑平台生态新体系，打造建筑全生命周期服务。”韩洁说。

　　韩洁认为，面对年初突如其来的新冠肺炎疫情，科技企业展现的能力和所做的贡献，让人们充分感受到了智能和“智慧”的魅力所在，以及它给人们生活带来的帮助和改变。“新基建”更是按下了智慧场景发展的快进键。智能产业的产品落地和成果转化最终都需要智慧场景来呈现，相信不久的将来，我们的生活场景将加速迈向智能化和智慧化。