2021首战告捷！！--惠伦晶体成功取得全球领先芯片企业美国高通（Qualcomm）在IoT行业的又一认证许可

　　广东惠伦晶体（300460）科技股份有限公司（FAITH LONG CRYSTAL）自 2019年开始， 1612及2016尺寸38.4Mz及2520 26MHz 热敏晶体谐振器1Z38400002、9Z38400002和2Z26000007分别通过全球领先的无线科技创新者美国高通公司 (QUALCOMM)和台湾联发科技股份有限公司(Mediatek)的产品认证许可，惠伦晶体陆续进入了全球知名手机行业客户的供应链，如小米，荣耀，传音，闻泰，龙旗，华勤，中诺，富士康，天珑，TCL等，特别是联发科技股份有限公司芯片对应的，这颗热敏晶体2Z26000007行业称Part 2在全球供应紧张的情况下惠伦晶体已经跃升为手机行业的主力供应厂商之一，目前成为国内厂商在手机行业出货量最大的晶振厂商！

　　日前，惠伦晶体2016尺寸19.2MHz的热敏晶体谐振器2Z19200001在美国高通公司(QUALCOMM)通过认证许可并成为该系列产品国内首家认证厂商。标志着惠伦晶体已经与全球知名晶体谐振器品牌Kyocera，Epson，NDK，TXC，KDS，Murata等并驾齐驱！惠伦晶体自拓展市场以来，重点推动在IoT行业芯片客户的参考设计，也陆续进入了众多一流IoT模组客户的供应链，如上海【移远通信(603236)、股吧】（603236）技术股份有限公司，深圳市有方科技股份有限公司，厦门骐俊物联科技股份有限公司，日海智能（002313）科技股份有限公司，杭州涂鸦信息技术有限公司等等，本次2016 19.2MHz热敏晶体取得高通的认证许可，又增加了惠伦晶体与这些知名客户在新的产品线的合作机会！

　　高通公司的认证是非常严谨和漫长的过程,从前期的厂商资质考察与认证,确认规格书(datasheet),各种常规和极限样品和数据准备,实验室的认证测试排队等待,具体测试过程,循环沟通,量产能力认证等等,至少需要1-2年的时间.惠伦晶体有着专业的Markeing,FAE和研发团队与芯片原厂客户进行对接和服务,已经在各行业如手机,TWS,NBIOT,Cat.1等领域取得台湾联发科技(MTK)，华为海思(HISILICON)，紫光展锐，瑞昱(REALTEK)，络达(AIROHA)，恒玄(BES)，炬芯(Actions），翱捷科技(ASR)，乐鑫信息科技(Espressif)，移芯(EiGENCOMM)，芯翼信息科技等芯片平台公司的测试通过许可，成为各芯片厂家推荐的主力晶体厂家之一，惠伦晶体将持续与不同领域的芯片平台厂商继续开展更深层次合作，不断进行新技术研究交流、新产品、新工艺开发，为终端应用提供更高性能、更好质量、更具竞争力的产品与服务！