至纯科技荣获“IC创新”成果产业化奖

　　简讯

　　3月20日，中国集成电路产业链协同创新发展交流会在北京和上海两大主会场举行，会上颁发了第四届集成电路产业技术创新奖（简称“IC创新奖”）。在126家单位的159个参选项目中，最终16个项目中奖，至纯科技（603690）凭借8/12英寸晶圆槽式清洗设备研制及产业化项目，斩获“IC创新奖”成果产业化奖。

　　此次获得“IC创新奖”成果产业化奖，彰显了行业对至纯科技持续创造的产业赋能作用和经济价值的高度认可。目前，湿法工艺设备所能生产的晶圆技术节点从0.35um 到28nm, 用来从事先进工艺、功率器件、微机电器件、以及第三代化合物半导体等集成电路的制造与研发。

　　至纯科技历经IP自主、制造自主、供应链自主进行研发和销售制造，在启东制造基地，落实供应链的本地化，产业化。至纯科技所生产湿法设备已经有效代表本土品牌参与到中国大陆和中国大陆以外高端清洗设备市场。至纯科技将一如既往地努力去成为参与国际竞争的中国半导体设备厂商之一。

　　由覆盖集成电路全产业链的62家龙头企业、高校、研究院所和社会组织等于2017年3月22日在北京共同发起成立的非营利性创新组织。成员单位业务范围涵盖互联网应用、信息系统集成、电子产品整机制造、集成电路设计、集成电路制造、集成电路封测、集成电路装备材料和零部件等领域。大联盟以国家战略为指引，以突破集成电路前沿技术为目标，鼓励开放式创新，促进产业链各环节的交流合作，优化产业技术创新的生态环境；探索各类资源协同的新机制，汇聚联盟内外和国内国际的创新资源和力量，推动产业技术水平的快速提升；促进电子信息领域3个国家科技重大专项成果的对接与深度融合；深入系统研究集成电路产业技术创新可持续发展战略，为“十三五”电子信息领域重大专项顺利实施及后续集成电路的协同创新提供支撑。

　　IC创新奖评选活动已成功举办四届，共有全国380余家单位的近600个优秀项目（产品、技术、合作团队或个人等）参与评选，累计颁发技术创新奖、成果产业化奖、产业链合作奖以及产业创新突出贡献奖共80余项。其中，第四届“IC创新奖”征集活动面向全行业深度挖掘优秀项目，共征集126家单位的159个项目，申报单位和项目均为历届最多，最终共有16个项目和4位个人在提名的101 个项目/个人中脱颖而出并获奖。