48层芯片测试板研发成功

　　近日，公司首款应用于芯片测试机的48层高密度、高多层、高难度、高技术的PCB研发完成，经多重测试，满足客户要求，达到出货标准。

　　该产品板厚6.3mm左右，约为通常PCB厚度的4倍，使用高速材料，最小孔径0.25mm，厚径比25.2:1，孔内铜厚要求最小20微米，平均25微米。

　　48层板，一共23张芯板，每张0.1mm。将芯板与半固化片层层叠放，通过铆合加热融工艺，以及开发独特压板程序，解决了高多层、薄芯板层与层之间因膨胀系数不一致而可能导致的错位与偏移。

　　由于板厚远超钻针刃长，不能一次钻穿。通过选用特制加长刀刃钻针，不断验证调整钻孔参数，终于选取最优加工条件，完成钻孔。

　　电镀前除钻污工艺对高速材难以奏效，经多次试验，最终确定采用等离子体和化学除污综合应用方式，完成钻孔后电镀前的去钻污工艺。

　　电镀基本只能加工≤15:1厚径比的产品。板厚6.3mm，厚径比25.2:1，远超设备加工能力。通过采用脉冲电镀技术，不断调整优化工艺参数，最终克服高厚径比电镀的先天性困难，达成客户孔内铜厚要求。

　　选择性树脂塞孔，最小孔距0.37mm，塞孔时极易污染无需堵塞的相邻孔；板比较厚，塞孔的饱满度难以控制，烘烤条件的选择也需再三斟酌，既要保证塞孔树脂内的溶剂完全挥发，初始温度又不能过高，以免树脂表面提前固化，导致塞孔裂纹等异常。塞孔后的陶瓷研磨由于板厚超出设备的加工范围，也是不断脑力风暴，寻求良策。

　　PCB加工大约13道工序，每道工序都是关卡，都需特别对应。加工过程就是逢山开路，遇水搭桥，有条件要上，没有条件创造条件也要上。

　　因为刘天明董事长在产品评审会上一锤定音：“ 人都上月球了，地球上这点事，没有解决不了的。 ”

　　【四会富仕(300852)、股吧】（300852）专注高品质PCB十余年，一直以成为全球PCB优质供应商，客户PCB问题的终结者为奋斗目标。此款48层高难度板的开发成功，极大地鼓舞了全体研发技术人员的士气，不但在技术上做出了多方面的探索与积累，更是在思维层面上打开了自我设限的桎梏：在四会富仕， 没有什么是解决不了的。