保障电子元器件性能的可靠性评价设备

　　电子产品是由电子元器件（以下简称元器件）经一定的电气连接和机械连接构成的，所以元器件是完成电子产品功能的基本单元，一台电子产品的可靠性在相当大的程度上取决于元器件的可靠性

　　影响元器件可靠性的因素很多，总的来说分为内因和外因。引起元器件失效的内因一般由设计缺陷，制造工艺不良或生产过程中的其他因素而引起的元器件自身的缺陷。比如：芯片键合点缺陷、键合工艺缺陷等。引起元器件失效的外因就是存储、运输和工作过程中的气候环境条件、机械环境条件、生物条件等，如低温环境下，石英晶体器件不振荡就是因其材料变脆和收缩而造成

　　由于半导体产品总是大批量生产的，并且修理半导体产品也是不实际的。所以半导体产品在设计阶段加入可靠性的概念和在生产阶段减少变量就成为十分必要的要求。

　　在器件产品出厂后使用的自然环境中，温度和湿度是不可分割的两个因素。不同地区，产品器件应用于不同的地理位置，所处工作环境的温度、湿度也各不相同。温湿度循环试验可以用来确认产品在温湿度气候环境条件下储存、运输以及使用适应性。

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