农尚环境：公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资

时间： 2020-09-28 13:29:57 来源：互联网作者：佚名

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摘要：农尚环境公告，经公司第三届董事会第二十四次会议审议批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD、苏州内夏半导体有限责任公司签署《投资意向书》

　　【农尚环境：公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资】农尚环境公告，经公司第三届董事会第二十四次会议审议批准，公司与韩国Nexia Device Co.,LTD、苏州内夏半导体有限责任公司签署《投资意向书》，公司拟出资对苏州内夏半导体进行增资，认缴苏州内夏半导体注册资本5,100万元，其投后估值10,000万元。

关键词：

农尚环境,半导体

审核：yj115 编辑:yj115

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