盟升电子：1月11日融资净偿还292.19万元 上一交易日净偿还424.04万元

　　盟升电子融资融券数据显示，1月11日融资买入1735.05万元，融资偿还2027.24万元，融资净偿还292.19万元，当前融资余额为2.28亿元。

　　融券方面，融券卖出6.13万股，融券偿还4.63万股，融券净卖出1.50万股，当前融券余量为24.57万股。

　　综合来看，盟升电子1月11日融资融券余额较昨日增加131.82万元至2.52亿元。

　　说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。