金盘科技：3月25日融资净买入230.59万元 上一交易日净偿还248.28万元

　　金盘科技融资融券数据显示，3月25日融资买入515.32万元，融资偿还284.72万元，融资净买入230.59万元，当前融资余额为3033.92万元。

　　融券方面，融券卖出2.24万股，融券偿还2.10万股，融券净卖出1388.00股，当前融券余量为92.29万股。

　　综合来看，金盘科技3月25日融资融券余额较昨日增加258.77万元至4612.02万元。

　　说明：融资余额若长期增加时表示投资者心态偏向买方，市场人气旺盛属强势市场，反之则属弱势市场。