虹软科技VisDrive打造高通SA8155平台ADAS方案软硬协同助力智能驾驶商用

　　在“软硬件共同定义汽车”的产业背景之下，强大芯片算力与优质软件算法深度协同成为了智能汽车的“生产要素”。为了进一步赋能车企并加速智能车载产品商用，作为高通长期战略合作伙伴，虹软已基于骁龙SA8155芯片平台进行了各类车载视觉AI算法的深度适配，并打造了从DMS/OMS、AR导航到ADAS、360°环视等功能于一体的智能车载视觉解决方案。

　　随着汽车电子系统由分散式架构，逐渐向集中式乃至中央控制系统演进。在变革进程中，愈发需要高计算量、高带宽、高频率的处理器芯片支撑，以达到快速数据处理能力，以及高传输吞吐率。针对这一市场需求，高通推出第三代智能座舱芯片SA8155处理器，以使OEM和生态系统合作伙伴能够使用高通先进、高性能的下一代车载信息娱乐解决方案。

　　事实上自2005年开始，无论是在智能手机领域还是智能汽车领域，虹软均与高通建立了长期稳定的合作关系，双方在研发中针对 CPU、GPU、DSP、ISP、NPU等进行了持续技术交流与合作。在此过程中，虹软也不断积累了基于高通芯片的技术开发与产品落地经验，并在进行算法深度优化的同时，能够最大化激发高通硬件平台的潜能。

　　目前，虹软VisDrive一站式车载视觉解决方案的DMS(驾驶员监控系统)、OMS(乘客监控系统)、Interact(视觉互动系统)、Authenticate(生物认证)、ADAS(高级驾驶辅助系统)、BSD(盲区检测系统)、AVM(3D 环景监视系统)、AR HUD(AR抬头显示)等八大产品体系，已能够与骁龙SA8155芯片平台深度协同，在性能与稳定性上具备行业领先优势。

　　其中值得一提的是，VisDrive在高速公路和市区道路场景下的ADAS解决方案，可对车辆、行人、自行车、交通标识等多类物体进行精准的实时检测与识别，实现包括前车碰撞报警(FCW)、车道偏离预警(LDW)、行人碰撞预警(PCW)、交通标志识别(TSR)、车距监测预警(HMW)、前车启动提醒(PVS)等在内的智能化主动安全功能。

　　不止于此，除了技术赋能，虹软还十分重视对于客户的产品交付和快速落地能力。依托长期以来在“软件+硬件”协同研发上的实践积累，在虹软VisDrive助力之下，将帮助客户大大缩短智能汽车产品上市时间，并给予客户更多个性化、差异化的发挥空间。

　　与此同时，汽车厂商和Tier1可借助虹软VisDrive快速打造下一代智能汽车视觉感知能力，提升汽车品质，为驾乘人员创造全方位安全智能愉悦的用车体验。面向未来，虹软将持续与产业链合作伙伴一起，用视觉AI技术的源头活水，灌溉智能汽车产业的“万亩良田”。