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统联精密：6月29日融资净偿还111.33万元上一交易日净偿还83.04万元

时间： 2022-07-01 09:15:17 来源：互联网作者：佚名

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摘要：统联精密融资融券数据显示，6月29日融资买入106.32万元，融资偿还217.65万元，融资净偿还111.33万元，当前融资余额为1572.00万元。

　　统联精密融资融券数据显示，6月29日融资买入106.32万元，融资偿还217.65万元，融资净偿还111.33万元，当前融资余额为1572.00万元。

　　融券方面，融券卖出0股，融券偿还0股，融券净卖出0股，当前融券余量为0股。

　　综合来看，统联精密6月29日融资融券余额较昨日减少111.33万元至1572.00万元。

关键词：

统联精密

审核：yj163 编辑:yj163

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