是时候关注军工、半导体

　　周末会议解读，稍微超预期的方向军工。货币政策的表述，类似于 2019 年 4 月状态，很难再松，后面要留意下流动性价格怎么走。

　　从历史经验来看，如果今年政策重点不在经济刺激（之前主要就是铁、公、基），现在重点应该是科技，今年应该科技政策大年，例如：数字经济、信创、半导体等。当然今年的是消费基本盘，央企国改....意志。

　　接下来大概率就是举国体制搞芯片，上一个是两弹一星，继接下来应该就是芯片，现在的趋势越来越明朗。

　　本期视频重点讲解，半导体芯片龙头之一，公司是高可靠FPGA国产核心供应商，产品定位中高端，深耕宇航领域，产品经过较长时间验证后逐步放量，是宇航抗辐照FPGA龙头供应商，ASP高、份额拥有绝对优势，目前处于业绩释放期。整体高可靠在手订单充足供不应求。半导体国产替代加速，公司作是国产FPGA供应商之一。FPGA是AI算力核心芯片，除GPU/CPU外，FPGA是数据中心、云计算核心算力芯片，能够对于算法的运行带来效率的提升，具体公司，点击视频观看。

　　同时可以结合（点此查看）视频讲解的卫星互联网全产业链更加全面。

　　今天，指数未变，平稳。中位线上方，仓位半仓以上。

　　主线依然聚焦、光通讯AI或信创主题，整体维持积极姿态，但有部分品种开始获利回吐（中字头)但依然在趋势中。

　　其次，赛道活跃，主因是硅片、石英供不应求。3月6日TCL中环（002129）发布单晶硅片报价，在隆基绿能（601012）上周上调硅片报价背景下，TCL中环3月维持P型硅片报价不变，同时N型硅片厚度由2月的140/130μm全面减薄至130/110μm且报价同步下调，但报价下调幅度明显小于硅片减薄幅度。带动储能及设备上涨。

　　不管怎么样，这一段时间，属于右侧平台的区域巩固。总体会呈缺乏明确方向，会不断折腾，也可能会持续消磨信心。交易策略，不要追高，轮动为主。

　　结论：指数中位线上方。没有最终的真理，只有一个始终如一的、充满活力、不断进化、寻求真理的过程。