开盘涨289.31% 芯原股份成功登陆科创板
摘要: 8月18日,芯原微电子(上海)股份有限公司(股票简称:芯原股份,股票代码:688521)成功在上海证券交易所科创板挂牌上市。
8月18日,芯原微电子(上海)有限公司(股票简称:芯原,股票代码:688521)在上海科创板,证券证券交易所成功上市,此次芯原股票在科创板的发行价为38.53元/股,开盘价达到150元/股,达到289.31%。
芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民,博士、浦东新区副区长管小军,先生等嘉宾出席了挂牌仪式。
上市后,芯原成为科创板集成电路设计产业的重要成员,公司依靠自身的半导体知识产权为客户提供基于平台、全方位、一站式的芯片定制服务和半导体知识产权授权服务。据IPnest统计,2019年,芯原是中国大陆第一家半导体知识产权授权服务提供商,全球排名第七。此外,在先进的工艺节点方面,芯原在设计14纳米/10纳米/7纳米鳍片和28纳米/22纳米鳍片-SOI工艺方面拥有成功的经验,并已开始设计和开发新一代的5纳米鳍片和鳍片-SOI工艺芯片
芯原股票上市募集的资金将专注于科技创新领域,包括“智能可穿戴设备知识产权应用方案、系统级芯片定制平台开发和产业项目”。“芯片、产业项目智能车及系统级定制平台开发的知识产权应用方案”、“芯片",智能家居及智慧城市定制平台的知识产权应用方案”、“智能云平台系统级定制平台开发及产业项目”、“R&D中心升级项目”。
芯原股份有限公司董事长兼总裁戴伟民,在上市仪式上的讲话中说:“10年来,在过去100年未曾有过的巨大变化下,芯原一定会创新。大力推进科技进步,加快关键核心技术研究,继续丰富和优化半导体知识产权储备,继续保持芯片领先的设计能力,为可持续发展做出贡献。”
知识产权,芯片,工艺