耐科装备：公司的产品为应用于半导体制造后工序的塑料封装和塑料型材挤出成型二个领…

　　【耐科装备(688419)、股吧】(688419)11月11日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：公司的产品是否应用在芯片、半导体行业

　　耐科装备董秘：您好！公司的产品为应用于半导体制造后工序的塑料封装和塑料型材挤出成型二个领域的智能制造装备。其中，半导体封装装备产品主要是半导体全自动塑料封装设备、半导体全自动切筋成型设备等。谢谢！

　　投资者：公司的半导体封装设备在哪些公司得到了应用？返响如何？国内主要竞争对手有哪些？

　　耐科装备董秘：您好！作为为数不多的半导体全自动塑料封装设备及模具国产品牌供应商之一，公司已成为全球前十的通富微电、华天科技、长电科技等国内多个半导体封装知名企业的供应商，主要竞争对手为境外半导体封装设备巨头，如日本TOWA、YAMADA以及国内的【文一科技(600520)、股吧】（600520）、大华科技。经过多年的发展，公司半导体全自动塑料封装设备与国际一流品牌同类产品的差距正逐渐缩小。谢谢！

　　投资者：请问公司的半导体封装设备是否在SOP，DIP，SOT，BGA，SiP，FC倒装等产品封装。

　　耐科装备董秘：您好！公司在半导体封装设备及模具领域，公司已掌握了SOP、DIP、SOT、DFN、QFP、QFN、BGA、SiP、FC倒装等产品的封装和切筋成型核心技术。谢谢！

　　耐科装备2022三季报显示，公司主营收入2.14亿元，同比上升53.06%；归母净利润4372.66万元，同比上升95.19%；扣非净利润3897.1万元，同比上升85.03%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入7067.36万元，同比上升88.82%；单季度归母净利润1654.07万元，同比上升312.32%；单季度扣非净利润1475.03万元，同比上升303.45%；负债率46.02%，投资收益71.23万元，财务费用-37.91万元，毛利率35.09%。

　　该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流出4.46万，融资余额减少；融券净流出2981.24万，融券余额减少。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，耐科装备（688419）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力良好，营收成长性良好。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标3.5星，好价格指标1星，综合指标2星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　耐科装备（688419）主营业务：从事应用于塑料挤出成型及半导体封装领域的智能制造装备的研发、生产和销售