东信和平：公司主要通过向指定供应商采购半导体芯片等原材料进行封装生产和个人化作…

　　东信和平(002017)11月17日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：陈总您好！有两个问题想了解一下，第一、贵公司在互动平台中提到关于在半导体封测业务方面在做，那么不知道是否具备先进半导体芯片封测的能力。第二、关于在web3.0方面，公司有哪些具体产品或者哪些技术储备能够参与到其中。谢谢！

　　东信和平董秘：答：尊敬的投资者，您好！公司主要通过向指定供应商采购半导体芯片等原材料进行封装生产和个人化作业。另外，公司目前没有直接参与web3.0相关业务。公司将持续关注前沿技术发展，积极做好新产品新技术的储备工作。感谢您的关注。

　　东信和平2022三季报显示，公司主营收入8.85亿元，同比上升19.22%；归母净利润6063.43万元，同比上升112.16%；扣非净利润5707.95万元，同比上升107.08%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入2.85亿元，同比上升33.94%；单季度归母净利润3148.55万元，同比上升498.26%；单季度扣非净利润3029.86万元，同比上升515.38%；负债率46.09%，投资收益-211.93万元，财务费用-316.34万元，毛利率29.64%。

　　该股最近90天内无机构评级。近3个月融资净流出4030.16万，融资余额减少；融券净流出0.06万，融券余额减少。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，东信和平（002017）行业内竞争力的护城河一般，盈利能力一般，营收成长性较差。财务相对健康，须关注的财务指标包括：应收账款/利润率。该股好公司指标2.5星，好价格指标1星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　东信和平（002017）主营业务：数字信息安全产品及系统解决方案