鼎龙股份：截止2月20日公司股东总数（含合并）为1万9千余户

　　【鼎龙股份(300054)、股吧】(300054)02月21日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：尊敬的董秘，请问，到2月20日，股东人数是多少？

　　鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，截止2月20日公司股东总数（含合并）为1万9千余户。

　　投资者：董秘新年你好！请问截止到2月10日的股东人数是多少?谢谢

　　鼎龙股份董秘：感谢您的关注，截止2023年2月10日收盘，公司股东总数（含合并）为2万余户。

　　投资者：请问董秘：本公司最近有高管减持本公司股票吗？

　　鼎龙股份董秘：投资者您好，公司高管减持详情均已依照监管要求进行了信息披露，请您关注公司相关公告。

　　投资者：在外围技术封锁下，国内Chiplet成为可能的突破口，请问公司如何看待Chiplet？公司是否有布局？如果未来这个方向明确，是否对公司产生积极影响？

　　鼎龙股份董秘：投资者您好，随着芯片制程工艺的发展，先进封装成为打破摩尔定律瓶颈的关键所在，晶圆制造厂与封测厂均有布局先进封装领域。作为中国半导体与集成电路行业供应链中的一员，鼎龙将大力配合国内新技术与先进封装领域的发展。随着Chiplet技术生态日益成熟，产业链相关需求将日益明确，Chiplet（先进封装）使用的CMP材料和前段晶圆制造的CMP材料没有本质差异，公司将根据市场新需求为客户提供多种类的材料及耗材。目前公司在先进封装材料领域重点布局的产品包括: 用于 2.5D/3D （2.5 维，3 维）晶圆减薄工艺中使用的临时键合胶，RDL（再布线工艺） /bumping （凸块工艺） /TSV硅通孔工艺）等工艺中使用的封装光刻胶（PSPI），以及倒装工艺的底部填充剂 （Underfill）产品。其中临时键合胶项目进展较快，公司力争在今年开始取得销售收入。

　　投资者：公司网站信息多年不更新是相关管理部门懒政和不作为的体现，网站是对外宣传的窗口和脸面！建议公司对网站进行整改重建。

　　鼎龙股份董秘：尊敬的投资者，感谢您的建议，公司将继续做好宣传工作。公司日常新闻也可通过公司微信公众号等途径了解。

　　投资者：公司最近发公告子公司要单独挂牌三板，管理层是出于什么考虑，请公司解释一下。

　　鼎龙股份董秘：尊敬的投资者， 感谢您的关注。关于本次控股子公司北海绩迅科技股份有限公司拟挂牌新三板事项的具体情况可参见公司披露报告及独立董事意见报告。公司将继续坚持技术平台+全产业链布局的集团战略，聚焦泛半导体材料领域。北海绩迅作为打印复印核心材料方向的子公司，目前已发展至相对成熟阶段,登录新三板可以提升品牌影响力，增强核心竞争力，持续夯实团队激励措施，为未来新业务孵化流出空间。感谢投资者对鼎龙业务发展的关心。

　　鼎龙股份2022三季报显示，公司主营收入19.55亿元，同比上升18.42%；归母净利润2.95亿元，同比上升95.74%；扣非净利润2.69亿元，同比上升80.06%；其中2022年第三季度，公司单季度主营收入6.43亿元，同比上升15.85%；单季度归母净利润1.0亿元，同比上升69.49%；单季度扣非净利润9509.85万元，同比上升74.6%；负债率17.15%，投资收益1048.06万元，财务费用-4961.81万元，毛利率38.28%。

　　该股最近90天内共有12家机构给出评级，买入评级7家，增持评级4家；过去90天内机构目标均价为27.5。近3个月融资净流出1.17亿，融资余额减少；融券净流出254.78万，融券余额减少。根据近五年财报数据，估值分析工具显示，鼎龙股份（300054）行业内竞争力的护城河良好，盈利能力一般，营收成长性较差。财务可能有隐忧，须重点关注的财务指标包括：应收账款/利润率、应收账款/利润率近3年增幅、经营现金流/利润率。该股好公司指标2星，好价格指标1.5星，综合指标1.5星。（指标仅供参考，指标范围：0 ~ 5星，最高5星）

　　鼎龙股份（300054）主营业务：半导体CMP制程工艺材料、半导体显示材料、半导体先进封装材料三个细分板块,着力攻克国家战略性新兴产业(集成电路、新型显示)被国外卡脖子、保障供应链安全的核心关键材料。在半导体制程工艺材料板块,公司围绕集成电路前段制程中的化学机械抛光(CMP)环节几款核心材料进行布局;在半导体显示材料板块,公司围绕柔性OLED显示屏幕制造用的上游核心“卡脖子”材料:YPI、PSPI、INK等产品进行布局;在半导体先进封装材料板块,公司前瞻性探索布局临时键合胶、封装光刻胶(PSPI)、底部填充剂等先进封装上游材料产品。