赛微电子：我司聚焦各类MEMS传感芯片的制造

　　赛微电子(300456)10月10日在投资者关系平台上答复了投资者关心的问题。

　　投资者：请问公司的MEMS振镜做成的激光雷达探测距离有多远？

　　赛微电子董秘：您好，激光雷达是实现L4/L5级别智能驾驶技术的核心传感器；公司将生产制造的MEMS振镜晶圆交付给客户，由客户形成激光雷达产品后再供应给汽车厂商；当前市场上搭载激光雷达的车型较多，包括探测距离、点频、角分辨率、FOV、测距精度、测距准度等具体的激光雷达参数（进而传导至MEMS振镜性能参数）取决于下游汽车厂商具体车型的指定要求。谢谢关注！

　　投资者：张总您好,请问贵公司国内公司有量子传感器方面的研究吗?

　　赛微电子董秘：您好，我司聚焦各类MEMS传感芯片的制造，谢谢关注！

　　投资者：请问北京产线有没有力矩传感器芯片相关技术储备？

　　赛微电子董秘：您好，我司聚焦各类MEMS传感芯片的制造，谢谢关注！

　　投资者：公司提到公司有基于CMOS兼容的MEMS工艺，这个CMOS具体是什么？手机相机CMOS还是计算机芯片设计？请详细介绍具体是指哪个方便？

　　赛微电子董秘：您好，对于MEMS和CMOS，一般认为有如下区别：（1）MEMS工艺技术最早来源于CMOS工艺技术，是CMOS集成电路的一种扩展；（2）CMOS多注重二维（x-y平面）工艺分辨率，即细宽线距（如28nm、14nm、10nm、5nm、2nm……），称为“More-Moore”；MEMS的Fab则更注重三维（x-y-z）工艺与集成，属于“More-than-Moore”；（3）传统意义上，CMOS负责运算和存储，MEMS负责感知与执行；（4）MEMS芯片同样涉及物理、化学，同时还涉及生物、光学等不同学科知识和技术的交叉运用，需要使用相对复杂与更加多样化的材料、结构与集成工艺；（5）与CMOS产业相比，目前MEMS产业FAB的工艺制程往往是高度定制化的，与设计公司工程师的交互更为紧密，对客户的芯片设计及定版过程也介入更深。公司有基于CMOS兼容的MEMS工艺是指，公司在生产制造MEMS晶圆时，注重工艺的兼容性，可以响应客户兼容CMOS的工艺需求，实现不同器件的晶圆级堆叠制造，谢谢关注！

　　投资者：请问公司是否有生产用于传感器上的硅应变片？硅应变片可以应用于人形机器人力矩传感器上吗？

　　赛微电子董秘：您好，公司不生产硅应变片，公司聚焦各类MEMS传感芯片的制造，谢谢关注！

　　投资者：董秘好！公司控股子公司北京海创微芯科技有限公司和清华大学微米纳米技术中心联合创办的北京雁栖湖智能传感器研究院，清华大学实现了具有亚1纳米栅极长度的晶体管，并具有良好的电学性能，请问公司参与其中没有，或者以后会参与该技术路线的验证吗？谢谢！

　　赛微电子董秘：您好，公司与清华大学存在技术交流与合作，但具体内容不便披露，谢谢关注！

　　投资者：请问公司代工芯片涉及存储算力芯片吗？

　　赛微电子董秘：您好，公司是全球领先的MEMS芯片专业制造厂商，一直致力于为全球通信、生物医疗、工业汽车、消费电子等各领域客户（包括知名巨头厂商及新兴中小厂商）提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务，谢谢关注！

　　投资者：请问董秘三个问题：1，贵公司生产高性能MEMS惯性传感器导到导航精度了吗？2，产品性能是否属于国际先进水平？3，产品是否己量产？谢谢

　　赛微电子董秘：您好，公司旗下境内外MEMS产线一直在进行包括高性能惯性传感器在内的各类MEMS芯片的开发、验证、量产活动，谢谢关注！

　　投资者：请问贵公司有使用大族激光的设备吗？

　　赛微电子董秘：您好，半导体生产制造过程中需要使用到各类精密设备，谢谢关注！

　　投资者：请问上次敏声融资由贵公司领投，请问具体投了多少，占比多少，有优先权吗

　　赛微电子董秘：您好，公司全资子公司以LP身份通过旗下参股的赛微私募基金组建SPV对武汉敏声进行股权投资，谢谢关注！

　　投资者：公司有何举措提升产能供应 应对遥遥领先的产能不足

　　赛微电子董秘：您好，公司将根据下游市场需求情况合理规划产线产能，谢谢关注！

　　投资者：董秘好，手机里面的通信都是通过前端视频收发信息的，公司生产的5G滤波器能否用着星闪通信，或者已经用于了星闪通信？非常感谢！

　　赛微电子董秘：您好，星闪技术是一种新兴的基础无线通信技术，滤波器是一种实现无线通信的基础器件。谢谢关注！

　　投资者：您好，目前FAB3是否优先满足滤波器的生产需求？有哪些方案来满足滤波器需求？谢谢

　　赛微电子董秘：您好，公司将根据下游市场需求情况合理规划产线产能，谢谢关注！

　　投资者：董秘你好，请问公司产品是否有应用在汽车自动驾驶方面？

　　赛微电子董秘：您好，我们认为，在汽车智能化、电动化、网联化发展的背景下，燃油及新能源汽车的芯片搭载量正在快速增加，带来车载芯片（包括车载MEMS元器件）的长期需求增长。对于可通过半导体工艺批量标准化制造的MEMS芯片，由于具备小型化、低成本、低功耗等突出特点，将进一步推动IMU（陀螺仪和加速度计）、微振镜、压力、流量、声学、光学等各类MEMS芯片的车载应用。公司境内外MEMS产线均具备服务工业汽车领域客户的规模生产能力，正积极与终端汽车厂商或其部件供应商开展合作，以提供一流的MEMS工艺开发及晶圆制造服务。公司将持续看好并重视布局汽车芯片产业及相关业务，谢谢关注！