江丰电子拟全资控股芯创科技 推动半导体零部件业务发展

　　（原标题：江丰电子拟全资控股芯创科技 推动半导体零部件业务发展）

　　10月22日晚间，江丰电子(300666)披露公告，公司拟以自有资金1.28亿元收购控股子公司宁波江丰芯创科技有限公司（以下简称“芯创科技”）的45.9990%股权。本次收购完成后，公司对芯创科技的持股比例将增加至100%，芯创科技成为公司的全资子公司。

　　记者注意到，2019年6月，江丰电子曾发布公告，公司与VCC国际签订了《合资协议》，双方拟在浙江省余姚市投资设立合资企业芯创科技。

　　公告显示，设立芯创科技的目的是集成电路制造专用设备及关键零部件领域的研究、开发、制造、销售等。芯创科技已获得新鹤股份有限公司，即VCC的授权，可以使用VCC生产技术在中国大陆研发、生产VCC产品，并提供售后服务。芯创科技生产的产品将委托KFMI在中国大陆代理销售。芯创科技生产的产品完成客户认证后，将继续委托KFMI代理销售合资公司的产品。

　　在江丰电子看来，与VCC国际合作设立合资公司，是为了实现战略发展规划，拓展公司在集成电路制造专用设备及关键零部件领域的研究、开发、制造、销售，提升公司盈利能力及综合竞争力，通过整合合作双方的优势资源，对公司的战略实施和长远发展将产生积极影响。

　　而本次收购，则是江丰电子从VCC国际及其他股东手中，将芯创科技剩余股权悉数收回。江丰电子称，本次交易完成后，芯创科技成为公司的全资子公司，有利于公司提高管理决策效率，深化协同效应，进一步推动零部件业务发展，提升公司可持续发展能力和综合竞争力，有利于公司长期可持续发展。

　　财务数据显示，芯创科技在2022年实现营业收入8118.82万元，实现净利润1551.19万元，2023年1-7月，芯创科技实现营业收入5775.71万元，实现净利润1225.63万元。截至2023年7月末，芯创科技的净资产为4993.77万元。根据资产评估结果，芯创科技100%股权的评估值为2.81亿元，增值率为462.70%。

　　需要指出的是，2022年7月11日，芯创科技与中国银行余姚分行签订《最高额抵押合同》，以列入评估范围的权证号为“浙（2022）余姚市不动产权第0040095号”的房屋建筑物及所坐落的土地为江丰电子在2022年7月11日起至2024年7月10日期限内，在3600万元最高债权额内对中国银行余姚分行所产生的全部债务提供担保。除上述抵押担保事项，芯创科技不存在其他抵押、质押等限制转让或其他妨碍权属转移的情况。

　　同一时间，江丰电子还公布了2023年三季度报告，公司前三季度实现营业收入18.52亿元，同比增长9.84%；实现归母净利润1.93亿元，同比下降13.02%。其中，第三季净利润4014.13万元，同比下降40.53%。

　　今年9月，江丰电子曾在接受机构投资者调研时表示，公司与多家国内半导体设备制造厂商形成了战略合作关系，受益于国内、国际半导体市场需求及零部件国产化需求拉动，半导体精密零部件产品规模快速增长。同时，公司加大了自主创新和研发力度，根据客户需求进行不断的新品研发与试制，随着相关新品在客户端逐步验证通过，将加速产品放量。

　　江丰电子指出，半导体精密零部件是半导体设备行业的支撑，是半导体设备核心技术的直接保障，需要满足半导体设备在材料、结构、工艺、品质以及精度、可靠性和稳定性等方面的技术要求，其与超高纯金属溅射靶材具有相同的客户群，也存在严格的供应商认证机制，产品一旦通过认证进入到下游客户的供应体系就可以保证较长的稳定性。公司持续投入半导体精密零部件制造工艺的研发，完善半导体精密零部件的产品布局，建成多个零部件生产基地，实现多品类精密零部件产品在半导体核心工艺环节的应用。